光繪的意思是使用激光光繪機在菲林底片上給需要的部分曝光,沖洗后就可以顯現(xiàn)圖形出來,所以PCB板的光繪也可以說是如出一轍,道理上來講是一摸一樣的,都是利用曝光轉印圖形。
下面就介紹普通的雙面板流程:
開料--鉆孔--沉銅加厚--外層圖形--外圖檢查--阻焊--阻焊檢查--字符--表面處理--成型--測試--畫測試線--FQC--FQA--包裝出貨
說到光繪費用,其實并不是很高的,但是如果說你需要做的是樣板的話,他的費用是和工程費用一起算的,占到百分之八十到百分之九十,相對而言就會高一些。
PCB光繪有一定的特有的操作步驟,雖然說具體操作過程不可能按照步驟按部就班,但是整體來說還是可以做一個參考。
第一步:檢查用戶的文件
我們在拿到用戶拿來的文件時候,首先要做的就是進行例行的檢查:
第二步:檢查設計是否符合本廠的工藝水平
在檢查完用戶的文件之后,我們就應該檢查設計是否符合本廠的工藝水平
第三步:確定工藝要求
接下來,我們就應該根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。一般來說,工藝要求包含以下的方面:
然后我們需要確定原則:
我們都看了上面的內(nèi)容,所以我們都應該已經(jīng)知道,阻焊擴大的決定因素為:
第四步:CAD文件轉換為Gerber文件
為了在CAM工序進行統(tǒng)一管理,應該將所有的CAD文件轉換為光繪機標準格式Gerber及相當?shù)腄碼表。
在轉換過程中,應注意所要求的工藝參數(shù),因為有些要求是要在轉換中完成的。
現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式,再轉Gerber.
第五步:CAM處的理
這一個步驟主要是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。
但是特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過小,必須作出相應的處理
第六步:光繪輸出
經(jīng)CAM處理完畢后的文件,就可以光繪輸出。拼版的工作可以在CAM中進行,也可在輸出時進行。
好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在光繪機上進行的,例如線寬較正。
第七步:暗房處理
光繪的底片,需經(jīng)顯影,定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時,要嚴格控制以下環(huán)節(jié): 顯影的時間:影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短,光密度和反差均不夠;時間過長,灰霧加重。
定影的時間:定影時間不夠,則生產(chǎn)底版底色不夠透明。
不洗的時間:如水洗時間不夠,生產(chǎn)底版易變黃。
特別注意:不要劃傷底片藥膜。
光繪系統(tǒng)有三個重要的硬件指標,這三個指標就是:
接下來我們就仔細的分析這三個硬件指標:
定位精度
分辨率
光學系統(tǒng)的好壞
可以毫不客氣的說,光學系統(tǒng)的好壞可以直接影響到光繪照相底版的光學效果。 其中最主要的影響包括下面幾個方面:
既然會影響光學效果,那么光學系統(tǒng)的好壞的檢測就很重要,接下來就講講其檢驗方法為:
制作一排線條,使其間距為最小線間距。用放大鏡觀察線間是否有光暈。
特別注意:關于光繪機的硬件指標,用戶中普遍存在著誤區(qū):認為分辨率是重要的指標,而定位精度是次要指標。這種理解是極端錯誤的。 正確的認識為:分辨率不影響定位精度,只影響線條邊緣的美觀性,而定位精度影響導線圖形精度與數(shù)控鉆的對準度,這是光繪機的生命。如果定位精度不高,無法與數(shù)控鉆對準,則光繪底片的分辨率再高,線條邊緣再光滑,該底片仍是無法使用。目前國產(chǎn)光繪機的分辨率可以達到5080dpi,甚至8000 dpi,但定位精度最高只能達到0.015mm.由于解決這問題存在相當?shù)募夹g難度,所以有些國家產(chǎn)光繪機尚不能達到0.02 mm的基本要求。