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什么是電路設(shè)計(jì)

電路（電子線路）也叫電子網(wǎng)路，是由電氣設(shè)備和元器件按一定方式聯(lián)接起來，為電流流通提供了路徑的總體。電路的大小可以相差很大，小到硅片上的集成電路，大到輸電網(wǎng)。

電路設(shè)計(jì)是指通過一定規(guī)則和方法設(shè)計(jì)出符合使用要求的電路。

設(shè)計(jì)電路要求

部品配置

• 后付部品焊點(diǎn)是否距離周圍部品2mm以上
• 部品之間（異形（IP實(shí)裝部品）一般部品（CP實(shí)裝）等）部品和基板端的間隔是否充足
• 塑膠ＩＣ腳高的電感等的腳是否和DIP方向垂直
• 磁棒天線的焊點(diǎn)是否距離螺絲孔或定位孔5mm以上(PIN類型除外)
• Jack  Vol插入后過DIP時(shí)碰到DIP槽的搬送爪位，不可有污，浮起等…（距離基板端面5mm時(shí)需要確認(rèn)）
• 有沒有手插時(shí)實(shí)裝部品可能脫落的位置
• 實(shí)裝基準(zhǔn)孔的附近不可有DIP實(shí)裝部品，有DIP實(shí)裝部品的場合,試作實(shí)裝～DIP時(shí)要檢證從基板PIN拿出基板時(shí)，不可有部品脫落現(xiàn)象

銅箔

• 分割線附近處有無配置有部品、銅箔（僅指手分割）
• 后付部品下面的通孔、銅箔對于部品絕緣嗎…（焊點(diǎn)內(nèi)通孔除外）
• 部品焊點(diǎn)的大小是否適合部品，它的大小程度是否會(huì)影響到作業(yè)？
• 微控（ＱＦＰ?ＶＳＯＰ）等是否有后付用停錫焊點(diǎn)…..（DIP面、新規(guī)微控、IC無的類型）
• 部品孔不可在通孔上…（焊點(diǎn)內(nèi)通孔除外）
• 焊點(diǎn)內(nèi)不可以存在有通孔…（焊點(diǎn)內(nèi)通孔除外）
• 地線部分的熱容量有無問題
• 為防止DIP時(shí)孔塞住，線路板的基板孔是否有避開孔周圍的銅箔
• 銅箔的根部補(bǔ)強(qiáng)等的焊點(diǎn)剝離強(qiáng)度是否夠強(qiáng)？
• 耳插孔等受外部壓力大的部品的焊盤是否夠大
• 兩面基板的通孔部分是否有補(bǔ)強(qiáng)（ICF-R55V參照）
• 有焊錫的焊點(diǎn)不可到基板角孔的邊緣(特別是屏蔽盒焊接部)
• TP間（中心）能否確保最低在1.5mm（PINφ0.7、孔徑φ0.9、土臺(tái)余肉0.6mm時(shí)是1.5mm）
• 有無為連接各基板的測試點(diǎn)（有不同種類基板時(shí)）
• 操作系使用的測試點(diǎn)是否全部都有（特別是鍵matrix）
• 不要的基板上有無碳敏銅箔確認(rèn)用銅箔？（廠商確認(rèn)用）

整個(gè)基板

• 集合狀態(tài)的基板強(qiáng)度怎樣（有無分割線處弱的地方）
• 是否是耐彎曲集合狀態(tài)的基板
• 部品孔寸法是否正確…（型試確認(rèn)）
• ＋Ｂ測試焊點(diǎn)是否在實(shí)際的電源線上
• 入力、出力、電源等PIN治具、測定上使用的測試點(diǎn)（包含GND）是否都有
• 有無表示仕向的地方…（多仕向的場合）
• 彎腳的線材部品是否有連點(diǎn)(線材先端和對象物要距離2.5mm以上)
• 不足2.5mm在DIP時(shí)是不會(huì)出現(xiàn)不良的
• 磁棒電線支架用的腳孔附近的銅箔在磁棒天線支架安裝時(shí)是否會(huì)斷線。
• 接合線處有無焊錫付著（僅指手分割的DIP基板，基板厚1mmy以下）

絲印

• ＩＣ線圈電容等方向性部品有無方向指示,部品貼裝后能否進(jìn)行確認(rèn)
• DIP方向指示的絲印印刷是否在部品面
• 有無開關(guān)動(dòng)作表示（例：ON←→OFF,HP←→SP,POWER）包含碳敏開關(guān)銅箔
• 和支架等機(jī)構(gòu)部品等的接合部是否有絲印印刷表示，是否明顯…（型試時(shí)擔(dān)當(dāng)者確認(rèn)）
• 碳敏銅箔和絲印符號是否距離1mm以上
• 測試焊點(diǎn)周圍的“○”絲印和機(jī)能名有無印刷
• 線材焊點(diǎn)被絲印包圍，是否有NO.表示，有無顏色表示
• 是否有印刷PVC可調(diào)電容的表示
• 部品的位置編號是否印刷在可能范圍內(nèi)
• 絲印符號的印刷不可以在焊點(diǎn)上
• 有無線圈?ＩＦＴ磁環(huán)顏色的印刷…（類似種類繁多時(shí)）
• 調(diào)整線圈、可調(diào)電容等、有必要調(diào)整的部品的調(diào)整名是否印刷在可能的范圍內(nèi)
• 實(shí)裝面的絲印是否是白色的？（白色以外時(shí)有必要確認(rèn)工廠的實(shí)裝）

其他

• 后付焊點(diǎn)周圍１ｍｍ以內(nèi)不可有通孔…（焊點(diǎn)內(nèi)通孔除外）
• 在后付線材剝皮線芯移動(dòng)范圍內(nèi)不可有焊點(diǎn)
• 耐熱松香的測試點(diǎn)后付焊點(diǎn)有無涂布焊錫膏
• 部品腳的焊錫量是否充分
• 測試點(diǎn)和調(diào)整線圈等的間隔是否在端面間5mm以上…（僅兩面調(diào)整）
• 部品和機(jī)構(gòu)的間隔是否有過近的位置（型試時(shí)擔(dān)當(dāng)者確認(rèn)）　
• 前面板和基板通過彈簧接觸時(shí)，基板的焊點(diǎn)上不可涂布有焊錫膏
• 材料表示是否在各子基板上有絲印表示
• 組裝需要的基板上有無無鉛焊錫標(biāo)記 “LF”的絲印表示
• 組裝需要的基板上有無無鹵素標(biāo)記 “HF”的絲印表示
• 部品番號的絲印印刷，集合/子基板上都有表記，末尾不可有誤記
• DIP實(shí)裝時(shí)，基板膠涂布位置不可有排氣孔
• 個(gè)別基板用識別標(biāo)記，resist cut部要距離基板端3mm以上
• 集合配線板用識別標(biāo)記是否在指定范圍內(nèi)(距離導(dǎo)孔及基板端5mm以上20mm以內(nèi))
• DIP無鉛銅箔
• 有無傾向性連點(diǎn)冷焊的位置…（為追加評價(jià)項(xiàng)目，需要添付數(shù)據(jù)?。?
• 銅箔面的部品腳突出量是否適當(dāng)，設(shè)計(jì)指定位置有明確嗎？
• 開關(guān)耳插孔類上有無付著松香
• 有無由于DIP熱量造成的耳插孔類部品的變形