CAD就是在工程技術(shù)人員和計算機組成的系統(tǒng)里中以計算機為工具的計算機輔助設(shè)計,輔助人類完成產(chǎn)品的設(shè)計、分析、繪圖等工作,并達到提高產(chǎn)品設(shè)計質(zhì)量、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本等目的。CAD是PCB設(shè)計的一部分
CAD的功能包括:概念設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、裝配設(shè)計、復(fù)雜曲面設(shè)計、工程圖樣繪制、工程分析、真實感及渲染、數(shù)據(jù)交換接口等。
線路板CAD
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力,但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向:
a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統(tǒng),此時須將apertures和shapes定義好。目前,己有很多PCB CAM系統(tǒng)可接受IPC-350的格式。部份CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NC Routing 檔,不過一般PCB Layout設(shè)計軟體并不會產(chǎn)生此檔。有部份專業(yè)軟體或獨立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式.
Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復(fù)雜形狀,如內(nèi)層之thermal pad等。著手設(shè)計時,Aperture code和shapes的關(guān)連要先定義清楚,否則無法進行後面一系列的設(shè)計。
依據(jù)check list審查後,當(dāng)可知道該制作料號可能的良率以及成本的 預(yù)估。
一般制作成本,直、間接原物料約占總成本30~60%,包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鉆頭、重金屬(銅、鍚、鉛、金),化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)系。大部份電子廠做線路Layout時,會做連片設(shè)計,以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。因此,PCB工廠之制前設(shè)計人員,應(yīng)和客戶密切溝通,以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。
要計算最恰當(dāng)?shù)呐虐妫毧紤]以下幾個因素。
較大工作尺寸,可以符合較大生產(chǎn)力,但原物料成本增加很多,而且設(shè)備
制程能力亦需提升,如何取得一個平衡點,設(shè)計的準則與工程師的經(jīng)驗是 相當(dāng)重要的。
-進行working Panel的排版過程中,尚須考慮下列事項,以使制程 順暢,表排版注意事項 。
Artwork 在CAM系統(tǒng)編輯排版完成后,配合D-Code檔案,而由雷射繪圖機(LaserPlotter)繪出底片。所須繪制的底片有內(nèi)外層之線路,外層之防焊,以及文字底片。
由于線路密度愈來愈高,容差要求越來越嚴謹,因此底片尺寸控制,是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片制造商亦積極研究替代材料,以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的鉍金屬底片.
一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項如下:
含一,二次孔鉆孔程序,以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理
DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解,PCB制作流程以及各制程需要注意的事項,所以在Lay-out 線路時,僅考慮電性、邏輯、尺寸等,而甚少顧及其它。PCB制前設(shè)計工程師因此必須從生產(chǎn)力,良率等考慮而修正一些線路特性,如圓形接線PAD修正成淚滴狀,為的是制程中PAD一孔對位不準時,尚能維持最小的墊環(huán)寬度。但是制前工程師的修正,有時卻會影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能,所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外,也可做為和PCB線路Lay-out 人員的溝通語言,
Tooling
指AOI與電測Netlist 檔.AOI由CAD reference文件產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的數(shù)據(jù)、且含容差,而電測Net list 檔則用來制作電測治具Fixture。