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PCB環(huán)保 電路板環(huán)保 捷多邦提倡線路板生產(chǎn)環(huán)保理念

PCB環(huán)保概念

以前,線路板屬于高科技行業(yè),國外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出,束縛和限制了線路板行業(yè)的發(fā)展壯大??墒乾F(xiàn)在我們線路板企業(yè)的發(fā)展的限制卻來自地方,限制最大的地方往往就是經(jīng)濟發(fā)達的地區(qū)。我們線路板企業(yè)是低能耗、低污染的。我們可以依據(jù)以下的數(shù)據(jù)來對比:從環(huán)保的角度,通過各行業(yè)企業(yè)排出廢水的污染指數(shù)來做對比,可以看出:

  • 線路板企業(yè)的污染物種類相對集中,主要是COD與重金屬銅的污染,沒有氰/鎘/鉻等劇毒物的排放,也沒有致癌、致畸、致基因突變的三致物質(zhì)排放。
  • 線路板企業(yè)的污染物濃度低。眾所周知,線路板生產(chǎn)對用水的要求很高,絕大部分都是用純水,排放的廢水主要是抽板時帶出的廢水。從表中可以看出,相對其他的污染行業(yè)來說,線路板企業(yè)排放廢水的污染物濃度很低,尤其是COD,只是其他污染行業(yè)的1/10。
  • 線路板企業(yè)排放的廢水對淡水污染較輕。由于線路板對用水的要求很高,并且在生產(chǎn)過程中的控制很嚴,所以線路板企業(yè)排放廢水中的鹽分(即電導(dǎo)率)相對于其他行業(yè)就低很多。從淡水資源的保護來講,鹽分是非常關(guān)鍵的指標(biāo),任何鹽分對淡水資源都是污染。

所以相比較而言,線路板企業(yè)只能稱之為低污染。
綜上所述,線路板行業(yè)在政府以及社會眼中污染大戶的地位是不合實際的。

我們線路板行業(yè)該怎么做?我們必須主動出擊摘掉我們頭上的“帽子”,為我們行業(yè)創(chuàng)造更寬廣的發(fā)展空間。我認為主要應(yīng)該從以下幾方面入手:

增強行業(yè)自律

行業(yè)自律應(yīng)該由我們行業(yè)協(xié)會牽頭,定期或不定期通過各種渠道對線路板企業(yè)進行調(diào)查,對于采用清潔生產(chǎn)或節(jié)能減排新技術(shù)、新工藝、實實在在做事的企業(yè),要在行業(yè)內(nèi)予以推廣、表揚,并在各部委為這樣的企業(yè)爭取提供實實在在的幫助。

積極進行技術(shù)革新

如今我國大力提倡清潔生產(chǎn)及節(jié)能減排技術(shù),我們線路板企業(yè)應(yīng)該積極響應(yīng),力爭每個會員單位都做實實在在的清潔生產(chǎn),減少廢棄物的排放,包括廢槽液等。我們的會員單位可以通過技術(shù)革新去產(chǎn)生經(jīng)濟效益,然后用我們的行動去影響周邊的企業(yè)。

加大宣傳力度

21世紀是開放的時代,我們有好的方面就應(yīng)該要“秀”出來。我們線路板企業(yè)要切實做好宣傳工作,讓公眾明白我們的生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)污環(huán)境、污染物排放量、污染物排放去向。

為確保環(huán)保產(chǎn)品符合ROHS要求,防止非環(huán)保產(chǎn)品的誤用而制定本程序。
適用范圍:適應(yīng)用公司與環(huán)保產(chǎn)品有關(guān)的所有物料與活動。

職責(zé)權(quán)限

  • 市場部:負責(zé)接單及產(chǎn)品環(huán)保要求的判定核對。
  • 工程部:負責(zé)環(huán)保產(chǎn)品資料、工具的制作。
  • 采購部:負責(zé)采購符合ROHS要求的各種物料。
  • 生產(chǎn)部:負責(zé)按要求對環(huán)保產(chǎn)品進行生產(chǎn)、標(biāo)示。
  • 品質(zhì)部:負責(zé)對環(huán)保產(chǎn)品自原材料進廠到環(huán)保產(chǎn)品包裝整個過程予以監(jiān)控。

控制流程: 客戶訂單→產(chǎn)品環(huán)保要求判定、核對→物料采購→工程資料制作→生產(chǎn)過程控制→外協(xié)加工控制→包裝標(biāo)識→出貨。


自從歐盟2003年12月正式將“無鉛”立法之后,全球電子業(yè)已為之帶來極大的沖擊,到2006年7月,歐盟關(guān)于報廢電氣電子設(shè)備的指令WEEE、關(guān)于在電氣設(shè)備中限制某些害物質(zhì)的指令ROHS和日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會(JEIDA)及美國全國電氣制造商協(xié)會(NEMl)有關(guān)電子封裝產(chǎn)業(yè)的禁鉛、禁鹵已正式生效,投放市場的電子產(chǎn)品不能含有鉛、汞、鎘、六價鉻和限制使用聚合溴化聯(lián)苯或溴化阻燃劑PBB、PBDE等有害物質(zhì),這必將影響包括PCB產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的全球供應(yīng)鏈的運作和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

PCB環(huán)保措施

原材料的選擇與管制

眾所周知,在PCB產(chǎn)業(yè)中,幾乎都是不用汞、鎘、六價鉻這幾種原料的,或者說除了濕制程加工中的微量含有,不會被PCB廠商刻意的使用,因此在原材料和制程的選擇上,只要考慮到鉛Pb和鹵素不超標(biāo)即可符合基本的環(huán)保要求,PCB表面金屬處理就是在做到無鉛(<0.1%pb)上,傳統(tǒng)的PCB(和SMT)產(chǎn)業(yè)中,因大量使用鉛錫合金,如HAL、焊錫膏等。鉛屬重金屬元素,在自然界中分布很廣,是三種放射性元素鈾、釷、錒衰變的最終產(chǎn)物,一旦人體的鉛吸入量超過其飽和濃度,就會出現(xiàn)貧血、缺鈣、免疫力下降等癥狀。 為什么要無鉛焊料?
含鉛焊料的有害性:焊料所含的鉛雖為全使用量的1%弱(3萬/5百萬噸),而有廣泛擴散的可能性難于完全回收。由于環(huán)境污染,憂慮鉛中毒等對人體的影響。 在PCB工業(yè)中,鹵素(氟F、氯Cl、溴Br、碘1)的應(yīng)用主要在板材和油墨上。

無鉛制程的選擇和管控

目前PCB表面無鉛涂覆層可供選擇的制程包括:電鍍Ni/Au,化學(xué)浸Ni/Au,OSP(有機助焊護劑)化學(xué)沉錫Sn,化學(xué)沉銀Ag等。

環(huán)保PCB在SMT電子后封裝

無鉛焊接SMT的特性: 具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應(yīng)力、潤濕性差和易于氧化等特性,此錫鉛焊料要求更嚴峻的制造條件和質(zhì)量管理。