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PCB拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1. PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm 。
2. PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、…拼板；但不要拼成陰陽板 
3. 確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形，PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，
4. 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5. 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
6. 在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺 
7. PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片 
8. 用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
9. 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū) 
10. 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等

PCB拼板方法

先將原單個(gè)電路板另存為，然后再次PCB中選擇復(fù)制要拼板的單個(gè)電路板，同時(shí)刪除此單個(gè)電路板
測(cè)量間距
點(diǎn)擊Edit（編輯）
再點(diǎn)擊Paste Array
以上就是拼版方法。小PCB拼板可以增加PCB的表面強(qiáng)度；拼板也有助于進(jìn)行波峰焊。

關(guān)于PCB拼板的問題

PCB在拼板時(shí)的V-CUT和開槽所指的是什么？

v型槽和開槽都是銑外型的一種方式。在做拼版時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板。根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。 V-CUT指可以講幾種板子或者相同板子在一起價(jià)格，然后加工完成后在板子間用V-CUT機(jī)割開一條V型槽，可以在使用時(shí)掰開。開槽指的是在版與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空，相當(dāng)于挖掉。 PCB拼板方式主要是V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式，拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

PCB拼板一般有什么要求

拼版要求 一般是不超過4種，每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達(dá)成最合理的拼版方案。 拼后不能太軟，否則過波峰焊就掉鍋里了，盡量拼后保證橫向有足夠支撐力。拼接處容易受潮。掰開后要用銼刀磨平。
PCB在拼板時(shí)要注意留邊和開槽。 留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時(shí)能有固定的地方，開槽是為了把PCB板拆分開來。 留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟PCB廠家商定，進(jìn)行處理加工，設(shè)計(jì)人員進(jìn)行標(biāo)示就可以了。 PCB拼板是為了方便生產(chǎn)，提高工作效率，你可以自行選擇。

PCB除了拼板還有別的什么加工方式

拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率10%-20%不等。 拼版方式一般有：打孔（類似郵票）、電劃線式拼接，或者開V型對(duì)切槽，便于掰開。