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PCB干膜概述

干膜是一種高分子的化合物，PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料，
干膜它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩(wěn)定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。

干膜特性

感光聚合、感光后耐酸不耐堿、不導電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層

干膜的發(fā)展趨勢

為了達到線路板的多層和高密度要求，目前干膜一般解像度要達到線寬間距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半導體包裝（BGA, CSP)上，線路板一般設計在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。

PCB干膜生產流程

1. 開料（開料、圓角、刨邊） ：整張大料尺寸為41×49inch（1041×1245mm），開料是將其裁剪成400×500mm左右的工作板。  
2.  鉆孔（打磨毛刺） ：鉆完孔的工作板，孔內壁是無桐的。  
3. 沉銅 ：鉆完孔后的工作板過孔是沒有電氣功能的，沉銅工序是將銅附著在孔內壁并實現(xiàn)電氣功能。  
4. 壓膜 ：在板上壓一層干膜。  
5. 曝光 ：將線路菲林與壓好的干膜電路板對好位后放在曝光機上進行曝光，干膜在曝光機燈管的能量下，把線路菲林沒有線路的地方進行充分曝光（有線路的地方是黑色，沒有線路的地方是透明的）。 經過曝光后，線路已經轉移到了干膜上，此時的狀態(tài)是，干膜有線路的地方沒有被曝光，沒有線路的地方則被曝光。
6.  顯影 ：用顯影機里的顯影液將沒有被曝光的部分顯影掉，而顯影液對線路已曝光部分是不起反應的，因此最后有線路的地方顯現(xiàn)出了黃色銅箔，沒有線路的地方則仍是藍色并被曝光過的干膜覆蓋。  
7. 電銅 ：將板放進電銅設備中，有銅的部分被電上了銅，被干膜遮擋住的部分則不參與反應。電銅的目的是加厚線路及孔內的銅箔厚度，讓孔內厚度達到18μm左右，表面銅厚達到1oz左右。  
8. 電錫 ：目的是保護線路在去除藍色干膜時免受藥水的影響。因為錫是白色的，因此有線路的地方是白色的錫。 
9.   退膜 ：線路部分已經附上錫，此時用退膜液將線路上的干膜推掉。  
10. 蝕刻 ：通過蝕刻液將裸露的銅箔蝕刻掉，因為錫不與蝕刻液產生反應，因此線路部分的銅箔是不會被蝕刻掉的。
11. 退錫 ：將電路板的線路部分全部顯露出來。因為退錫液與錫反應，不與銅反應。  
12.  光學檢測 ：光學aoi，即線路掃描。 用高清圖像攝像頭進行快速拍攝，然后將拍攝的圖片與原文件進行對比，將問題點顯示出來，光學aoi能從根本上解決開路、短路、微開、微短等線路隱患的發(fā)生。  
13.  印阻焊油（烤板） ：將蝕刻后的電路板整板印上阻焊油墨并低溫烘烤15分鐘后進行阻焊曝光。  
14.  阻焊曝光 ：本工序通過阻焊曝光將焊盤上的阻焊油去掉。 將阻焊菲林與印上阻焊油的電路板定位對齊后放在曝光機上進行曝光，因為菲林上有焊盤的地方呈現(xiàn)黑色，阻擋了光線的照射而不會被曝光，沒有焊盤的部分呈現(xiàn)透明狀，無法阻擋光線，被光線照射并參與曝光反應。 此時阻焊油狀態(tài)已經發(fā)生改變：一部分是已曝光的，另一部分未被曝光。但從表面觀察仍是綠色。 
15.  阻焊顯影 ：用顯影液將未被曝光的阻焊油去掉使得焊盤裸露出來。顯影液只對未被曝光的阻焊油起反應，已曝光的阻焊油則不參與反應。 經過阻焊顯影機后，未被曝光的綠油將被全部退掉，焊盤部分會完全裸露出來。  
16. 字符（烤板） ： 將器件標識絲印到板上進行高溫烘烤。  
17.  噴錫 ：焊盤上噴上錫，讓其具有更好的可焊性。  
18.  鑼邊（V割、洗板） ：將工作板按文件外形鑼成單個的小板。  
19.  測試 ：用飛針測試或通用機對電路板進行測試。  
20.  包裝