高導電性低接觸電阻良好的焊接性能優(yōu)良的延展性耐蝕性耐磨性抗變色性能
優(yōu)良反射性能紅外線合金耐磨性能 優(yōu)良打線或鍵合性能
鍍層最厚1mm,最薄1微英寸;
電鍍金技術由1840年Elkingtons發(fā)明了氰化鍍金專利,開創(chuàng)了鍍金技術先河。鍍金技術是一項節(jié)金新工藝,不僅有效利用了金的特性,而且把金用到需要的關鍵部位,經(jīng)濟效益極高,有廣泛的實用價值;在裝飾性電鍍和電子工業(yè)中應用廣泛;最早應用的是裝飾性鍍金,最廣泛和耗盡量最多的鍍金應用,裝飾性鍍金多為純金鍍層,純金鍍層硬度低,耐磨性差,同時色彩單一,達不到豐富多彩的色澤效果。根據(jù)色彩的要求,產(chǎn)生了金合金電鍍:如金銅,金銀,金鈀,金鎳,金鈷,金鉻,金鉍等;有效的改善了鍍層的光澤和色彩,同時鍍層的硬度和耐磨性也大大提高了。
PCB電金板
電鍍厚金,閃鍍金和鍍色金,裝飾鍍金要求:金層表面鏡面光亮,色彩豐富,抗變色能力和抗化學腐蝕能力,適當?shù)挠捕?,耐磨性和良好的變形能力;工業(yè)電鍍的應用主要是作為電接觸材料,金得到廣泛應用,同時也認識到二元或者三元或者多元金合金鍍層具有作為電接觸材料最合適的性能。在不影響導電性和焊接性的前提下,多數(shù)選擇鍍金合金如金鈷,金鎳,金鈀,金銅鎳,金鈷鉬等和金基復合材料如金碳化鎢等,具有良好的導電性,耐磨性和耐電蝕性。
電鍍金:分為水金(純金)工藝和電鍍硬金(金合金),鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;