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手機電路板

手機電路板，包括一個主電路板和至少一個副電路板，至少一個所述副電路板通過柔性帶連接到主電路板上，所述柔性帶是可以彎折的數(shù)據傳送線。經過上述設計的手機電路板，可以應用于翻蓋、滑蓋或其他折疊式手機上，使用方便，使手機整體結構布局更為合理，留足空間給電池、鍵盤、屏幕等手機結構。

手機電路板的布線與工藝

印制電路板的設計對單片機系統(tǒng)能否抗干擾非常重要。要本著盡量控制噪聲源，盡量減小噪聲的傳播與耦合，盡量減小吸收這三大原則設計印制電路板和布線。

1. 印制電路板要合理分區(qū)，單片機系統(tǒng)通常可分為三區(qū)，即模擬電路區(qū)（怕干擾），數(shù)字電路區(qū)（抗干擾，又產生干擾），功率驅動區(qū)（干擾源）。
2. 印制板單點接地原則送電。三個區(qū)域的電源線，地線由該點分三路引出，噪聲元件與非噪聲元件要離得遠一些。
3. 時鐘振蕩電路，特殊高速邏輯電路部分用地線圈起來，讓周圍電場趨近于零。
4. I/O驅動器件，功率放大器件盡量靠近印制板的邊，靠近引出接插件。
5. 時鐘必須能用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率，時鐘產生器要盡量靠近用到該時鐘的器件。
6. 石英晶體振蕩器外殼要接地，時鐘線不要引得到處都是，且要盡量短。
7. 使用45度的折線布線，不要使用90度折線，以減小高頻信號的發(fā)射。
8. 單面板，雙面板，電源線，地線要盡量粗，信號線的過孔要盡量少。
9. 四層板比雙面板噪聲低20dB，6層板比4層板噪聲低10dB。經濟條件允許時盡量用多層板。
10. 關鍵的線盡量短并要盡量粗，并在兩邊加上保護地，將敏感信號和噪聲場帶信號通過一條扁帶電纜引出的話，要用地線——信號——地線方式引出。
11. 石英振蕩器下面不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小。
12. 時鐘線垂直于I/O線比平行于I/O線干擾小，時鐘線要遠離I/O線。
13. 對A/D類器件，數(shù)字部分可繞一下也不要交叉，噪聲敏感線不要與高速線、大電流平行。
14. 單片機及其它IC電路，如有多個電源、地端的話，每端都要加一個去耦電容。
15. 每個IC要有一個去耦電容，要選擇信號好的獨石電容作去耦電容。去耦電容焊在印制電路板上時，引腳盡量短。
16. 從高噪聲區(qū)的信號要加濾波，繼電器線圈處要加放電二極管。可以用一個電陰的辦法來軟化IO線的跳變沿或提供一定的阻尼。
17. 用長容量的鉭電容或聚脂電容而不用電解電容作電路充電的儲能電容。因為電解電容分布電感較大，對高頻無效，使用電解電容時要與高特性好的去耦電容成對使用。
18. 需要時，電源線、地線上可加用銅線繞制鐵氧體而成的高頻扼流器件阻斷高頻噪聲的傳導。
19. 弱信號引出線，高頻，大功率引出電纜要加屏蔽，引出線與地線要絞起來。
20. 印制板過大或信號線頻率過高，使得線上的延遲時間大或等于信號上升時間時，該線要按傳輸線處理，要加終端匹配電阻。
21. 盡量不要使用IC插座，把IC直接焊在印制板上，IC座有較大的分布電容。

手機PCB的布局要求　　

1. 間距要求為了保證PCB上的元器件間距能滿足我公司SMT大批量生產能力，元器件間的距離（邊與邊的距離）≥6mil。　　
2. 結構設計要求元器件的布局要充分考慮結構設計的要求，在進行PCB設計時，要與結構工程師充分溝通，在保證電氣特性的前提下，應按照結構設計要求，在不同的區(qū)域內放置不同高度及大小的元器件。　　
3. 電氣特性要求放置元器件要結合電氣特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基帶部分，基帶部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理圖，將不同電氣特性的元器件分布在不同的區(qū)域，為了防止串擾，各部分在必要的情況下用屏蔽罩隔離，另外，參照原理圖，將原理圖中相鄰的器件也相鄰放置（如I/O上信號線的濾波電容應就近放置在I/O 連接器相應PIN腳上，否則起不到濾波作用，頻率越高電容越小要求放置的距離越近）。

手機PCB的走線要求　　

電源線線寬、線距要求　　

1. VBATT電源線的線寬要求從電池連接器的輸入端到PA（RF功放）電源腳的走線寬度要求如下：　　當走線長度小于60mm（2362mil）時，要求線寬≥1.5mm（60mil）；當走線長度大于60mm（2362mil）時，小于90mm，要求線寬≥2mm（90mil）。　　為保證PA（RF功放）的工作正常，電池連接器到PA 的電源引線總長長不應大于90mm（3543mil）?！　×硗猓箅娏饕€的線寬設計同電源線?！　?/li>
2. 根據電流的不同決定電源走線的線寬要求，不同電源線（工作電流小于500mA）的寬度一般設置為0.2mm—0.4mm（8mil---16mil）?！　?/li>
3. 減小走線之間串擾的走線間距如果兩條走線間容易產生串擾，在兩條走線間的距離應大于兩倍此走線寬度，并避免上下兩層間直接重疊（例如沒有地線層隔離）。　　
4. 改善走線的高頻特性為了改善高速信號走線的高頻特性，走線應采用自然R 角轉彎方式（圓弧形），在不能完全實現(xiàn)的情況下，要采用135度角的轉彎方式，避免使用直角或銳角的轉彎方式；元器件接地腳應直接接入地層，必要時采用就近入地的方式，但要保證走線的寬度≥0.5mm（20mil），避免采用長線接地。　　
5. 大器件的走線為了保證大器件，如鉭電容、電池連接器等的抗剝離特性，接入這些器件的焊盤的引線可增加淚滴或增加附銅，多加一些連接至其它層的過孔。
6. 走線離板邊的距離要求走線離板邊的距離應設計為0.4mm（16mil）以上。

手機PCB的設計規(guī)范　　

1. BGA等器件的定位絲印在BGA 封裝的器件、焊盤在完成SMT 貼裝后，無法檢查與需定位的器件應加上絲印，以便SMT 貼裝后能方便檢查貼裝位置是否正確
2. 特殊的絲印設計在容易短路的焊盤間增加絲印防止短路；當外殼是金屬的器件下方，如果走線與金屬有相接的可能，應增加絲印以防短路；在有方向的器件上應設計絲印標識方向；PCB 的文件名、版本、日期等需用絲印標識在PCB 上?！　?/li>
3. 絲印尺寸要求絲印寬度要求≥7mil，PCB 生產廠家才能清晰地加工出來；絲印不能覆蓋在器件的PAD（焊盤）上，否則會影響上錫。