單面線路板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,。因為單面線路板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制(因為只有一面,布線間不能交*而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路 ,才使用這類的板子。
單面線路板
Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃):當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時,基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降。
一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別:是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
開料→裁板→鉆孔→沉銅→一次銅→線路(干膜,單面制作)→二次銅→電鍍蝕刻(因是單面板,所以電鍍的時候掛板最好是正反正反方式掛板,以保證電流平均)→中檢→防焊(絲印阻焊層)→文字(絲印文字)→表面處理(可根據(jù)客戶的要求制作,OSP,化金,化錫等)→成型→測試(電測,一般的用通用型測試架,比較少的訂單可用飛針測試,比較節(jié)約成本)→成檢→包裝→出貨