電路板在切去外圍無用的邊框而得到符合藍(lán)圖的板子,其工序有Punching或ROUTING兩種方式。由于加工成本及經(jīng)密度之故。前者泛用在低價位,經(jīng)密度較差的板子;后者則廣用于各種高級板及精密度較高的加工上。
因早期板子外型簡單切外型工作多用手動法,是將板子套定在模板在徒手橫向用力推拉板子,使固定的銑刀在移動的板材內(nèi)旋切。這種手法不但效率低且品質(zhì)也應(yīng)熟練程度而層次不齊;故常造成或多或少的報(bào)廢。在今日 SMT量產(chǎn)的要求下,多采用小面積、多排版的方式以便黏裝及焊接,其每片小 板子,是以TIE BAR(搭橋)與外臨時載框箱連接成之『多連片排版』;故其間要備有轉(zhuǎn)折復(fù)雜的離溝,才易于焊后的分離。除了原來切下無用廢框的工作外,又多了一道切載框溝的工作,不但工作量加大,而且困難度也增加不少,稍有不慎就可能造成出貨前報(bào)廢。是的手動法不得不面臨淘汰,以精密程序設(shè)定自動化的『側(cè)銑切外型』取而代之了。
成型的流程:
準(zhǔn)備工具──架Pin──參數(shù)設(shè)定──首趟試撈──首趟自檢──量產(chǎn)
所需工具準(zhǔn)備及動作順序: