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焊接的原理

即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結合在一起。

PCB板焊接的工藝流程

PCB板焊接工藝流程介紹

板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。

PCB板焊接的工藝流程

按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。

PCB板焊接的工藝要求

元器件加工處理的工藝要求

1. 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件
2. 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
3. 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。

元器件在PCB板插裝的工藝要求

1. 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2. 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
3. 有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
4. 元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

板焊點的工藝要求

1. 焊點的機械強度要足夠
2. 焊接可靠，保證導電性能
3. 焊點表面要光滑、清潔

焊接主要工具 

手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質量的必備條件。  

焊料與焊劑 

焊料  能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致， 3    流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。 

助焊劑   助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：   去除氧化膜。  防止氧化。  減小表面張力。  使焊點美觀。  常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲    

焊接工具的選用 

• 普通電烙鐵  普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連接線等。  恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細的PCB板。                   
• 吸錫器  吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。   
• 熱風槍   熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。    
• 烙鐵頭 當焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。

焊接的方式與種類

手工焊接

手工焊接對焊點的要求是：

1. 電連接性能良好；
2. 有一定的機械強度；
3. 光滑圓潤。                  

浸焊

適用于小批量插件焊接。

1. 加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；   
2. 在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑；   
3. 用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的 l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；   
4. 以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質量。

如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可手工補焊。注意經(jīng)常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問題。   
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。 

波峰焊

適用于通孔插裝元件的焊接
波峰焊機是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設
計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。   
波峰焊機焊接流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。 

回流焊

也叫再流焊，適用于SMD的焊接
回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（Reflow Oven）, 

它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據(jù)技術的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

焊接質量不高的原因

1. 烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小
2. 烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，沒有起作用
3. 烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉
4. 焊接時間太長
5. 印刷電路板焊盤氧化
6. 移開烙鐵頭時角度不對

造成焊接質量不高的常見原因是

1. 焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。
2. 冷焊，焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光滑，有細小裂逢。
3. 夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。
4. 焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。
5. 焊劑過量，焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。
6. 焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的。