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板子尺寸:

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數(shù)量:

板子層數(shù):

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什么是PCB


PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,線路板,PCB線路板等是電子元器件的支撐體,是重要的電子部件,也是是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

什么是PCB樣板

PCB樣板即為成品的PCB線路板,然后焊接上元器件后的完整電路系統(tǒng)

一般在設(shè)計前期,設(shè)計端還有很多地方不完善,需要修改,所以會請PCB廠家?guī)兔ψ鍪止影?,等生產(chǎn)廠家確認(rèn)沒問題之后才會開始下單需求,那時候PCB廠家就會開模做了。
手工做樣,效率高,但欠缺準(zhǔn)確度,可能有些誤差會很大,而且有報廢的可能。開模品的話基本沒有不良品出來

PCB樣板承認(rèn)規(guī)范

目的

為了確保PC板卡類PCB板來料品質(zhì),給PC板卡類PCB樣板承認(rèn)提供依據(jù)。

參考文件

IPC-A-610C驗收標(biāo)準(zhǔn)。

檢驗內(nèi)容

  1. 板材要求: 板材類型:FR4
  2. PCB板尺寸測試:測試方法:用卡尺、孔徑規(guī)、帶刻度尺放大鏡測量實物的長、寬、厚、孔徑、PAD尺寸是否符合要求。
  3. PCB板MARK點檢測:測試方法:MARK點要求圓形,MARK直徑為1mm,阻焊直徑為2.5mm,不可有毛邊、沾漆造成無法對位或?qū)ξ徊粶?zhǔn),造成零件偏移。
  4. PAD拉力測試及其它要求: 測試方法:PCB板印刷錫膏——過回流焊(250±5ºC 5S)——烙鐵拖焊(380±10ºC;5S)——粘貼3M膠紙于PAD上——撕下PAD上的膠紙。PAD無脫落現(xiàn)象為OK ;PAD有脫落現(xiàn)象為NG。 2. PAD以GERBER為準(zhǔn),PCB板廠商不得擅自修改,特別是BGA PAD和其它IC類PAD。
  5. 金手指測試: 金手指尺寸: 1、金手指的導(dǎo)角角度:20-30º. 2、金手指的厚度:1.55mm-1.73mm. 3、金手指的導(dǎo)角深度:1.2-1.4mm. 4、金手指鍍金厚度:3-5um.(特殊客戶要求除外) 5、PCI-E、AGP PCI的U型槽寬度見附頁.金手指外觀: 1、金手指不可有上錫現(xiàn)象. 2、金手指段不要蓋防焊油. 3、金手指不可有翹皮. 4、金手指無感刮傷寬度<0.3㎜;縱向無感刮傷長度<10㎜;單面不超過3條. 5、金手指不可有臟污、氧化、發(fā)黑。 6、接觸區(qū)不可有缺口或凹陷.
  6. 菲林與實物對比測試: 測試方法:把菲林與實物疊放在一起,目檢各PAD、絲印是否完全一致. 判定方法: 完全一致為OK,若有差異為NG.
  7. 耐溫測試: 測試方法:PCB板經(jīng)過烤箱烘烤(120±5ºC 4H)——過回流爐(250±5ºC 5S)——過波峰爐(260±5ºC 5S)后,PCB板不起泡、字體不變色、不變形、金手指不發(fā)黑不上錫。