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邦定線(xiàn)路板 圖 

邦定線(xiàn)路板

邦定的概念簡(jiǎn)介

所謂的邦定就是芯片在生產(chǎn)工藝過(guò)程中的一種打線(xiàn)方式，這種打線(xiàn)方式一般用于封裝之前把芯片里面的電路用金線(xiàn)或者鋁線(xiàn)與封裝管腳或線(xiàn)路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過(guò)變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線(xiàn)及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。一般來(lái)說(shuō)，做完邦定后(即電路與管腳連接后)都是用用黑膠將芯片封裝起來(lái)的。

邦定流程介紹

綁定是有一定的流程的，不是隨隨便便就可以的，如果不仔細(xì)的按照流程做，不僅僅會(huì)增加工序，還有可能毀掉手里面的產(chǎn)品，綁定流程一般可以分為11個(gè)步驟，下面我們就來(lái)看看這十一個(gè)步驟。

1. 擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠(chǎng)商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。
   
2. 背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。
   
3. 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。
   
4. 將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
   
5. 粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
   
6. 烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
   
7. 邦定(打線(xiàn))。采用鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線(xiàn)焊接。
   
8. 前測(cè)。使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。
   
9. 點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。
   
10. 固化。將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
    
11. 后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板再用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

當(dāng)然，在邦定的過(guò)程中我們也是需要具體問(wèn)題具體分析的，不能一刀切，要具有分析問(wèn)題的能力，這樣才能事半功倍。

邦定工藝要求介紹

邦定工藝是有一定的要求，不是可以胡亂操作的，下面我們就來(lái)介紹一下邦定工藝的流程：

1. 清潔PCB
2. 滴粘接膠
3. 芯片粘貼
4. 邦線(xiàn)
5. 封膠

接下來(lái)我們就分別對(duì)這五點(diǎn)進(jìn)行介紹。

1．清潔PCB 
對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。 

2．滴粘接膠 
膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤(pán)。

3．芯片粘貼（固晶） 
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時(shí)必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無(wú)虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個(gè)流程過(guò)程中不易脫落；正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。

 4．邦線(xiàn) 
邦定的PCB通過(guò)邦定拉力測(cè)試：1.0線(xiàn)大于或等于3.5G，1.25線(xiàn)大于或等于4.5G。 
邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線(xiàn)：線(xiàn)尾大于或等于0.3倍線(xiàn)徑，小于或等于1.5倍線(xiàn)徑。 
鋁線(xiàn)焊點(diǎn)形狀為橢圓形。 
焊點(diǎn)長(zhǎng)度：大于或等于1.5倍線(xiàn)徑，小于或等于5.0倍線(xiàn)徑。 焊點(diǎn)的寬度：大于或等于1.2倍線(xiàn)徑，小于或等于3.0倍線(xiàn)徑。 邦線(xiàn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀(guān)察邦線(xiàn)過(guò)程，看有無(wú)斷邦、卷線(xiàn)、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。 
在正式生產(chǎn)前須有專(zhuān)人首檢，檢查有無(wú)邦錯(cuò)，少邦、漏邦等現(xiàn)像。在生產(chǎn)過(guò)程中須有專(zhuān)人定時(shí)（最多間隔2小時(shí)）核查其正確性。 

5．封膠 
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無(wú)明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對(duì)晶片中心的感光區(qū)域無(wú)遮擋。 
在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽(yáng)圈及邦定晶片的鋁線(xiàn)，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽(yáng)圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通過(guò)塑圈滲入晶片上。 
滴膠過(guò)程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線(xiàn)。 
烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為120±5攝氏度，時(shí)間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時(shí)間為40－60分鐘。 
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈。

當(dāng)然我們經(jīng)過(guò)了上面五個(gè)步驟之后，我們還要進(jìn)行一定的測(cè)試，測(cè)試的方法也有很多，這里就介紹3種：

1.  人工目視檢測(cè) 
   
2. 邦定機(jī)自動(dòng)焊線(xiàn)質(zhì)量檢測(cè) 
   
3. 自動(dòng)光學(xué)圖像分析（AOI）X射線(xiàn)分析，檢查內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)量