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CAM350

cam350簡介

我們常說的CAM350就是把layout工程師設(shè)計出來的PCB線路板，經(jīng)過客戶用電腦把電腦資料傳送給給線路板廠，然后廠商根據(jù)要求生產(chǎn)客戶需要的設(shè)備，在這個過程中，利用CAM軟件將客戶提供的原始資料根據(jù)該廠的生產(chǎn)能力修正后，為生產(chǎn)的各工序提供某些生產(chǎn)工具（比如菲林、鉆帶、鑼帶等），以方便本廠能生產(chǎn)符合客戶要求的線路板，起的就是輔助制造作用。這個軟件對于線路板的設(shè)計來說是非常重要的。

CAM350的用戶界面

CAM350 圖

Main Menu Bar
主菜單欄，直接單擊鼠標(biāo)左鍵即可打開個菜單，也可通過ALT與菜單項首字母的組合打開菜單。
Tool Bar
工具條，這個動態(tài)的工具條包含好幾項功能。柵格選擇框是固定的，而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以根據(jù)具體的命令而改變。Grid Selection這是一格組合框，既可以從下拉列表中選擇柵格大小，也可以直接輸入柵格尺寸。輸入的X、Y 坐標(biāo)值可以是整數(shù)也可以是小數(shù)，而且可以是不同的值。如果輸入了X 坐標(biāo)然后回車，那么Y 坐標(biāo)就默認(rèn)為與X坐標(biāo)相同。
Active Dcode
這是一個當(dāng)前定義的光圈（Aperture）的下拉列表；在列表中被選中的選項將設(shè)置為當(dāng)前激活的D 碼。與熱鍵“D”具有相同功能。
Active Layer
這個下拉列表包含板子的所有層，單擊任何一層將激活該層，并使該層為當(dāng)前層。與熱鍵“L”具有相同功能。
Layer Control Bar
這個垂直的工具條位于窗口的左側(cè)，用來控制所有層的信息。控制條的上方為Redraw、Add Layer、All On、All Off 按鈕。其中Redraw 是刷新顯示，與熱鍵“R”有相同功能。Add layer 可以在現(xiàn)有的層后面再加一層，同樣也可以利用菜單中Edit -> Layers -> Add Layers 命令來實(shí)現(xiàn)增加層的操作。All On 按鈕將所有層都再主工作區(qū)域內(nèi)顯示出來。All Off 將除當(dāng)前層之外的所有層都關(guān)閉。
鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊任意層的數(shù)字就可以將該層設(shè)置為當(dāng)前被激活的層，并且會在該層的數(shù)字上顯示一個藍(lán)色的小框。如果右鍵點(diǎn)擊任意層的數(shù)字，那么這一層將成為最前面的一層。并且在這層的數(shù)字上會有一個透明的小框顯示。
代表層的右側(cè)有不同的顏色，這個顏色分為兩個部分，在左邊的我們管他叫draw 顏色，右邊的我們管他叫flash的顏色，我們只要打開調(diào)色板，就可以在調(diào)色板上利用Show/Hide 來顯示或者不隱藏Draw 和Flash，當(dāng)然，我們用LOAD還可以調(diào)出另外一個調(diào)色板。

CAM350層的編輯介紹

在如今的電子產(chǎn)品中，伴隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的迅速增加，有關(guān)于組裝技術(shù)的地位是越來越重要，選擇什么樣的組裝材料和環(huán)境保護(hù)的有著非常密切的關(guān)系。
從1995年起，組裝襯底材料專用的清洗劑氟里昂和三氯乙醚會破壞地球的臭氧層，國際上就實(shí)行禁用。另外，在組裝工藝中焊接用的鉛(Pb)和揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)、樹脂系列布線板等組裝材料都面臨環(huán)境保護(hù)問題。某種意義上說，在組裝材料與環(huán)境保護(hù)具體選擇的實(shí)施過程中，環(huán)保在企業(yè)管理中的措施，會增加企業(yè)負(fù)擔(dān)，因此帶有一定的強(qiáng)制性。以Sn-Pb焊接為基礎(chǔ)形成的細(xì)間距QFP為例，它的一次性回流(re-flow)技術(shù)是組裝工程技術(shù)人員幾經(jīng)努力完成的?，F(xiàn)要將它改換成無Pb焊接時，對新的焊接材料的組成與評價、工藝及可靠性等許多工作則需要從頭開始。
我們都知道，與無鉛化焊接對應(yīng)的對策包括兩個方面：

1. 替代焊接劑即無鉛焊接的開發(fā)；
2. 替代焊接劑的新的組裝技術(shù)即無鉛焊接工藝與設(shè)備的開發(fā)。

新的組裝材料與技術(shù)的開發(fā)

新的組裝材料和技術(shù)的開發(fā)是非常重要的，這里我們簡介4種技術(shù)，分別是：

1. 全面廢除使用氟里昂
2. 無鉛焊接提上日程
3. 無焊劑連接技術(shù)的開發(fā)
4. 控制VOC的使用與排放

下面我們就分開看看這四種科技。

1.全面廢除使用氟里昂
組裝用的布線板的清洗劑CFC(氟里昂)和三氯乙醚，均會造成對臭氧層的破壞，引起地球變暖。國際社會從1989年起限制使用，在1995年禁止使用?！睹沙掷麪柟sCFC協(xié)議條款》規(guī)定發(fā)展中國家必須在2005年之前全部完成CFC的淘汰工作，屆時凡使用CFC作清潔溶劑的電子產(chǎn)品，一律禁止使用或出口。美國還對含CFC或用CFC處理過的電子產(chǎn)品進(jìn)口征收特別關(guān)稅。組裝技術(shù)中全面廢除使用氟里昂，從改變清洗方式和免清洗二個思路展開。
發(fā)達(dá)國家在PCB等相關(guān)行業(yè)實(shí)施的CFC替代方案中，目前的代用試劑為HCFC（協(xié)議規(guī)定的過渡化合物）、HFC(氫氟碳化合物)、PFC(全氟甲硼烷)、IPA(異丙醇)、丙醇和乙酸已脂等。按照國際公約規(guī)定，HCFC可用至2020年，這意味著原用CFC的清洗設(shè)備還可使用相當(dāng)一段時期。然而，新的研究又表明，PCFC和HFC雖對臭氧層破壞較小，但都有溫室效應(yīng)，尤其PCFC為CO2的1000倍。1997年底在日本召開的防止地球變暖的國際會議上又對它們提出質(zhì)疑，因此目前它們的再替代產(chǎn)品即第三代CFC又在迅速開發(fā)中。

2.無鉛焊接提上日程
電子組裝除清洗劑帶來的污染外，還有鉛、銅、錫等重金屬帶來的污染。眾所周知，Sn-Pb瞬時易焊性好且質(zhì)量有保證。容易滿足元器件的電、機(jī)械持性和可靠性要求。從射流焊轉(zhuǎn)為回流焊，工藝更為簡便。但由于錫、鉛均為重金屬，迫切需要對這一焊接的重新評價。在歐美國家，對電子工業(yè)焊接用Pb的限制及用量相關(guān)征稅已經(jīng)啟動。日本在1994年就出臺重新分析和評價河流的水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)調(diào)Pb含量要控制在0．01mg／l以下。日本汽車工業(yè)協(xié)會提出到2000年汽車的排鉛量要降至目前的一半。在這一背景下，世界各國的無鉛焊接和無焊劑連接技術(shù)的開發(fā)十分活躍。

3.無焊劑連接技術(shù)的開發(fā)
由于元器件日趨小型化和窄間距化，熔化焊接的極限已擺在面前。而為了維護(hù)人類的生存環(huán)境，焊接的無鉛化十分迫切。在這些因素的推動下，無焊劑連接技術(shù)的開發(fā)被提上日程。
其實(shí)，IC芯片的引線鍵合就是一種無焊劑的連接技術(shù)，如超聲鍵合(利用鋁的塑性和超聲振動劈刀，將鋁引線鍵壓于芯片和管殼的焊盤上)和熱壓焊(利用高溫熔化并加壓的焊接方法，將金絲引線鍵壓于芯片和管殼的焊盤上)等。原來，它們只限于特殊部件的組裝，但現(xiàn)在已開發(fā)出將IC連接到面線板的電極上的各種超微連接方法。
采用導(dǎo)電膠(Ag、Cu等)可將帶有鍍金焊點(diǎn)或金絲焊球的IC芯片直接連接到基板電極上，在元件與基板之間填充絕緣樹脂，以緩和二者的膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生熱應(yīng)力。保證組裝的可靠性。這一技術(shù)已在液晶顯示器和移動電話的IC芯片組裝中使用。最近報道，小于50mm的細(xì)間距連接也已實(shí)用化。這些方法的今后課題是降低接觸電阻的擴(kuò)大組裝的適用范圍。在環(huán)境保護(hù)向電子組裝業(yè)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)前，無焊劑連接因不需要清洗并使工藝簡化而越來越受到重視。

4.控制VOC的使用與排放
控制VOC的使用與排放的總對策分為以下幾個方面：使VOC的使用在封閉或可回收的系統(tǒng)中進(jìn)行；開發(fā)水熔性焊劑，焊膠和無熔劑樹脂等、減少VOC的用量；采用界面活性劑代替有機(jī)溶劑等等?？偟膩碚f，由于VOC品種多樣、性能各異，對它的控制研究還在開始階段。

我們通過這四種技術(shù)可以做很多事情，我們也希望這些技術(shù)能夠不斷的完善，更希望有更多的新技術(shù)的出現(xiàn)，讓整個行業(yè)發(fā)展更為迅速。

cam350快捷鍵介紹

要想學(xué)會一個軟件并且熟練的運(yùn)用，掌握一定的快捷鍵是必不可少的，快捷鍵能讓給我們更高效的工作，下面我們就為對cam350軟件有興趣的人總結(jié)了一系列的快捷鍵，希望對大家有用。

1. ALT+F-->N 打開新軟件 
2. ALT+F-->O  打開文件（PCB） 
3.  ALT+F-->S 保存 
4. ALT+F-->A 另存為 
   
5.  ALT+F-->M 兩個文件合并，用作對比用 
6.  ALT+F-->I+U  輸入GERBER文件 
   
7.  ALT+F-->I+G  分層輸入GERBER文件 
   
8.  ALT+F-->E+G  與輸入文件相反，即輸出相應(yīng)的文件
9.  ALT+F-->I+R  輸入鉆帶 
10. ALT+F-->E+R  輸出鉆帶 
11. ALT+F-->I+M  輸入鑼帶 
12. ALT+F-->E+M 輸出鑼帶 
13. ALT+F-->P+P  打印 
    
14. ALT+E-->L+S  加大字體  
15. ALT+E-->M  移動 
16. ALT+E-->D  刪除 
    
17. ALT+E-->I  作鏡HORIZONTAL 
    
18.  ALT+E-->L+A  增加層，打開另外一層  
19.  ALT+I-->R+N  查看網(wǎng)表資料 
20.  ALT+I-->S  查看狀況 
    
21. ALT+U-->C  D碼定義把某種圖形定義一個D碼 
22.  ALT+U-->D+A 自動轉(zhuǎn)換 
    
23.  ALT+U-->D+I  D碼轉(zhuǎn)換（把某種復(fù)雜圖形轉(zhuǎn)換為焊盤） 
    
24. ALT+E-->J 連接線，使之成為一個整體
25.  ALT+E-->V 拖動（成弧度）即任意點(diǎn)
26. ALT+E-->E 刪除最高點(diǎn)（角度處） 
27.  ALT+A-->F 加實(shí)心圓，即加焊盤
28. ALT+A-->L 畫線 
29. ALT+A-->R 畫矩形 
    
30.  ALT+A-->P 自動填充
31.  ALT+A-->X 書寫，寫文字 
    
32.  ALT+A-->A+C 畫實(shí)心圓，即兩點(diǎn)定圓 
33. ALT+A-->A+2 兩點(diǎn)定弧 
34.  ALT+A-->A+3 三點(diǎn)定弧 
35. ALT+A-->W 加金屬絲 
36. ALT+U-->N  連網(wǎng)（一般連網(wǎng)這后做DRC后才可顯示檢測資料） 
37.  ALT+U-->L+R  切除獨(dú)立的焊盤
38.  ALT+U-->L+I  切除多余的焊盤 
    
39. ALT+U-->I+T 鉆孔編輯表—復(fù)制到外形層
40.  ALT+U-->I+R 優(yōu)化鉆孔 
41.  ALT+U-->I+A 添加鉆孔 
42.  ALT+U-->I+G 轉(zhuǎn)為鉆孔 
    
43.  ALT+N-->R 做DRC（幫助檢查線距、線寬等） 
44. ALT+T-->A 輸入D碼大小，D碼表 
45.  ALT+T-->L層表，定義層的性質(zhì)，名稱
46. ALT+S-->U 公，英制轉(zhuǎn)換
47.  ALT+E-->A  增加頂點(diǎn)
48.  ALT+E-->C  拷貝 
49. ALT+E-->R  旋轉(zhuǎn) 
50.  ALT+E-->E  刪除頂點(diǎn) 
    
51.  ALT+E-->G  刪除某一段，某一節(jié) 
52.  ALT+E-->L+L  相對點(diǎn)對位 
    
53.  ALT+E-->L+R  刪除層，移開層 
54.  ALT+E-->L+O  重新排序 
    
55.  ALT+E-->H+D 改變線粗（改變D碼的大小）
56.  ALT+E-->H+T+T 改變字體
57.  ALT+E-->H+I  合并鉆孔 
    
58.  ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢復(fù) 
    
59.  ALT+E-->H+E+P 打散輸入的鉆孔，鑼帶資料 
60.  ALT+E-->H+S  打散弧度 33、 ALT+E-->H+O+D 定零點(diǎn) 
    
61.  ALT+E-->T+L  隔開刪除，刪除指定部分
62.  ALT+I-->R+D  查看線守寬，層D碼組成部分
63. ALT+S-->T 字體設(shè)置
64. ALT+S-->O 察看設(shè)置 
    
65.  ALT+S-->A打散時的弧度設(shè)置 
    
66. ALT+N-->O測銅面積（參數(shù)選擇為1mil，一般需連網(wǎng)之后再進(jìn)行測量）
67.  ALT+I-->M+P 測量距離