PCB(PrintedCircuitBoard),中文名叫做印制電路板又可以叫做印刷電路板或者印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。目前世界印刷線路板主要分配在三個(gè)地方,分別是美國,日本,歐洲。
我們整理09年的數(shù)據(jù):在前十位的企業(yè)依次為中國臺(tái)灣的Unimicron(欣興電子)、日本的Nippon Mektron(旗勝)、日本的Ibiden(揖斐電)、美國的TTM、韓國的Samsung EM(三星電機(jī))、臺(tái)灣的Tripod(健鼎)、中國香港的KB PCB(建滔)、臺(tái)灣的HannStar(瀚宇博德)、韓國的Young Poong(永豐)和日本的CMK(中央銘板)。這是09年的數(shù)據(jù),現(xiàn)在是2013年,排名大體也沒有產(chǎn)生較大的變動(dòng)。
在如今世界PCB的格局中,PCB產(chǎn)業(yè)向整個(gè)亞洲市場轉(zhuǎn)移,在整個(gè)亞洲市場又以中國PCB市場最為活躍,在如今的PCB行業(yè)當(dāng)中,存在這一些特點(diǎn)和趨勢,這些特點(diǎn)和趨勢分別是:
下面我們就分開來說說著五點(diǎn)
由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB最先進(jìn)技術(shù),它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm~75μm/50μm~75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化;導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。
在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展必須解決模擬設(shè)計(jì)方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。
我們要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
它利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。
制造工藝和先進(jìn)設(shè)備是非常重要的兩個(gè)點(diǎn),兩個(gè)點(diǎn)都是缺一不可的,下面我們就分開來說說這兩點(diǎn):
1.制造工藝
2.先進(jìn)設(shè)備