錫膏又叫焊錫膏。主要應(yīng)用于助焊,其功能主要有:一是隔離空氣防止氧化,另外增加毛細作用,增加潤濕性,防止虛焊, 焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 異丙醇。 廣泛用于有機合成, 醫(yī)藥中間體, 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊點飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
伴隨著SMT的蓬勃發(fā)展,一種新型焊接材料焊錫膏也應(yīng)運而生。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
錫膏的成份主要是錫粉和助焊劑,所以它的配方主要也是錫粉和助焊劑
焊料粉又稱錫粉,分有鉛錫粉和無鉛錫粉兩大類。
有鉛錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37;另有特殊要求時,也有在錫鉛合金中添加必定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
而在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
錫膏主要是由金屬成份:錫粉;化學成份:助焊劑組成
錫粉 ( Powder ) 將零件固定在電路板上
清除錫粉表面之氧化物
清除零件或電路板上之金屬氧化物--> 幫助焊接 合金與FLUX比例: 體積比=1:1 重量比=9:1
化學上
去除被焊金屬表面的氧化物與污物 去除錫粉表面氧化物 在焊接過程中防止焊接金屬表面二次氧化
溫度上
焊接作業(yè)中加速熔錫至焊點或被焊金屬間的熱傳遞
物理上
助焊劑被用以增進濕潤性﹐即液態(tài)金屬對固態(tài)金屬的金屬親和力 提供一定的黏度 – 影響錫膏的印刷性
助焊劑的成分與錫膏助焊劑的配方分類是不同的,下面我們詳細介紹助焊劑的成份
活化劑的作用:去除被焊接金屬表面的氧化物,在加熱過程中避免被焊接金屬表面和焊錫發(fā)生二次氧化
溶劑的作用:讓各種成分保持在溶解的狀態(tài),載體
界面劑的作用:助焊劑在發(fā)泡的應(yīng)用上, 可以維持細小而且均勻的泡沫,降低表面張力, 增加助焊劑在被焊接金屬表面的濕潤性,當溶劑在預(yù)熱階段揮發(fā)時, 使活性劑均勻沉積分布在電路板的焊錫面上
熱穩(wěn)成分作用:其作用在于維持焊接時的溫度, 并降低被焊接金屬表面張力, 以達到良好焊錫作用