助焊劑是焊接時使用的輔料,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,降低焊料表面張力,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量
樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,沒有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。
電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進行選用。
無機系列助焊劑屬于酸性焊劑。它的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
有機系列助焊劑屬于酸性、水溶性焊劑。它的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它是含有有機酸的水溶性焊劑,以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ),由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中,但一般不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。
在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑,故又稱為有機溶劑助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性,只有液態(tài)時才呈活性,其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240~250℃,所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
為了不同的應(yīng)用需要,松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊,液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。
在實際使用中發(fā)現(xiàn),松香為單體時,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此需要添加少量的活性劑,用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學活性的強弱,被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種,美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA,而日本JIS標準則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3種等級。
PCB設(shè)計不合理,布線太近等。 PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導電。
部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 PCB布線不合理(元零件分布不合理)。 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造
FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時操作方法不當。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。
PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā) 走板速度過慢,使預熱溫度過高 FLUX涂布的不均勻。 焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良 FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 PCB設(shè)計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫
FLUX的選型不對 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 氣泵氣壓太低 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 稀釋劑添加過多
氣壓太高 發(fā)泡區(qū)域太小 助焊槽中FLUX添加過多 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后 變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能;
80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數(shù)太多 2、錫液溫度或預熱溫度過高 3、焊接時次數(shù)過多 4、手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過錫膏印刷
PCB焊接是PCB制程中重要的一環(huán),助焊劑質(zhì)量的好壞,直接影響著焊接的質(zhì)量。所以,如何選擇助焊劑是很重要的,希望本文對您有所幫助