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熱點精選

  • 中國PCB產業(yè)鏈還未能真正健全,前路依舊艱難

    為了企業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展,各地政府如能在包括實行合適的環(huán)保標準,給予PCB企業(yè)更加優(yōu)惠的稅收政策,創(chuàng)造更加有利的投資環(huán)境,以及給予更大的資金借貸支持等方面加大力度,將有利于促進和提升國內PCB企業(yè)的實力。這對中國PCB產業(yè)整體的提升和進步將是有力的支持,對...

    發(fā)布時間:2013/8/20

  • 我國市場對電子產品本身的需求也在朝著便攜化等方向發(fā)展

    隨著我國電子市場的進一步發(fā)展以及各細分市場需求的逐步凸現(xiàn),我國市場對電子產品本身的需求也在朝著便攜化、定制化、微創(chuàng)化等方向發(fā)展,這些細分產品市場潛力的釋放將成為我國電子市場未來增長的重要推動力。 要充分釋放細分市場潛力就必須依賴產品研發(fā)的主導...

    發(fā)布時間:2013/8/20

  • 今年3月份日本印刷電路板產量較去年同月下滑14.9%

    就種類來看,3月份日本硬板(Rigid PCB)產量年減14.8%至92.1萬平方公尺、產額也年減13.8%至358.42億日圓,皆為連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產量年減4.5%至29.7萬平方公尺,5個月來首度呈現(xiàn)下滑;產額也年減21.5%至59.67億日圓,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。 ...

    發(fā)布時間:2013/8/20

  • 從全球PCB發(fā)展來看中國大陸仍然突出

    從全球PCB發(fā)展來看,中國大陸仍然是最突出的。中國大陸在2003 年超過美國,居世界第三,2006年超過日本成為世界第一,預計到2014年中國大陸PCB產值將達到314.5億美元,年均復合增長率達到14.7%,在全球占比將達到45.6%.全球PCB產值在2014年預計將達到690億美元,年均...

    發(fā)布時間:2013/8/20

  • PCB軟板和LED產業(yè)成為新興的節(jié)能產業(yè)

    軟板為線路板打樣 產業(yè)一環(huán),因其具有高度撓曲性可依產品設計改變形狀,且可立體配線,使產品體積縮小重量減輕,進而改善成本效益。根據(jù)PCB 市調機構Prismark統(tǒng)計,2000年軟板 產值僅占整體PCB 產業(yè)5%,至2006年時則占PCB 總產值比重已提升至15%,成長空間大。 ...

    發(fā)布時間:2013/8/19

  • 今年PCB將帶動相關產業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮

    智能型手機、平板計算機也刺激硬板(PCB)的需求,尤其是高密度連接(HDI)板,包括牧德、川寶和正勛受惠,川寶去年繳出每股稅后純益逾8元的成績單,牧德今年1月5日以每股26元上柜掛牌,迄今漲幅逾一倍。 去年的電路板打樣產業(yè)景氣明顯復蘇,而今年也不悲觀,...

    發(fā)布時間:2013/8/19

  • 全球印刷電路板行業(yè)總產值在2013年達547億美元

    據(jù)外媒報道,據(jù)產業(yè)組織IPC的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2013年全球印刷電路板(PCB)總產值達到547.72億美元,較2009年成長了19%; 顯示所有區(qū)域市場的PCB廠家都已經從上一次經濟衰退中復蘇。 另外以PCB種類來看,軟硬復合板(Rigid-flex)是2013年度成長性最高的產...

    發(fā)布時間:2013/8/19

  • PCB行業(yè)將在下半年充當火車頭領跑的角色

    由于智能型手機、平板計算機產品依然占據(jù)目前市場銷售主流,再加上中國十一長假將臨,預計可為相關PCB供應鏈的業(yè)績帶來挹注,增加出貨量向上的空間。 眾多PCB廠家歷經半導體第三季庫存修正的壓力后,反而有利整體產業(yè)的長期發(fā)展,市場預期IC設計業(yè)Q4產能利用率...

    發(fā)布時間:2013/8/19

  • PCB行業(yè)生產過程中產生的廢料也是一種寶貴的資源

    隨著電子設備越來越復雜,需要的零件越來越多,PCB上頭的線路與零件也越來越密集了.pcb接線端子的出現(xiàn)給PCB線路板的接線布局也提到了很重要的作用。 目前,我國電路板打樣(PCB)產量位居世界第一,產品質量及技術水平也得到很大提升。然而要使pcb行業(yè)實現(xiàn)可...

    發(fā)布時間:2013/8/19

  • PCB廠家抓住機遇大量出產軟硬結合板

    現(xiàn)在手機大多都是用軟硬結合板,因為要求輕薄短小,部份手機開始使用軟硬復合板(RF),其主要差異為軟硬復合板(RF)軟板及硬板是一體成型,而軟硬結合板為硬板及軟板各制程好后,再進行壓合。 PCB廠家皆有小量生產RF,但良率及產出仍偏低,短期貢獻不大,未...

    發(fā)布時間:2013/8/16

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