2013
08/16
本篇文章來自
捷多邦
現(xiàn)在手機(jī)大多都是用軟硬結(jié)合板,因?yàn)橐筝p薄短小,部份手機(jī)開始使用軟硬復(fù)合板(RF),其主要差異為軟硬復(fù)合板(RF)軟板及硬板是一體成型,而軟硬結(jié)合板為硬板及軟板各制程好后,再進(jìn)行壓合。
PCB廠家皆有小量生產(chǎn)RF,但良率及產(chǎn)出仍偏低,短期貢獻(xiàn)不大,未來還需觀察。
手機(jī)日趨輕、薄,結(jié)合軟板及硬板的軟硬結(jié)合板已逐漸導(dǎo)入設(shè)計(jì)中,成為華通計(jì)算機(jī)、楠梓電子、耀華電子、欣興電子等手機(jī)印刷電路板廠下一波提升營(yíng)運(yùn)的當(dāng)紅炸子雞,四大廠都已完成布局,以爭(zhēng)取商機(jī)。
the end