近年來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化與開(kāi)放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長(zhǎng)，有些中小型剛性PCB廠家瞄準(zhǔn)這一機(jī)會(huì)采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設(shè)備對(duì)工裝工具及工藝進(jìn)行改良，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性PCB與適應(yīng)軟性PCB用量不斷增長(zhǎng)的需要。

通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱(chēng)為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱(chēng)剛撓性PCB。

它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿(mǎn)足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。以下為軟性多層PCB分類(lèi)。

撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起；在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類(lèi)多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板；在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類(lèi)多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。