從發(fā)展形式看，我國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，進(jìn)出口也實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，隨著產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)正在逐步得到優(yōu)化和改善。印制線路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。

電路板打樣是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。預(yù)計(jì)2013年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力。

HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。柔性電路板在以智能手機(jī)為代表的電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾。