目前，印刷電路板的設(shè)計(jì)、加工水平己達(dá)到0.2?0.3mm(孔徑)，0.15?0.12mm(線條寬度和間距)，層數(shù)己經(jīng)達(dá)到46層(富士公司)甚至更多，可以說印刷電路板的高技術(shù)和高復(fù)雜性己經(jīng)達(dá)到一個(gè)相當(dāng)高的水平。

但在取得高速發(fā)展的同時(shí)，PCB廠家也面臨著巨大的挑戰(zhàn)，那就是PCB的質(zhì)量問題。目前的印刷電路板的質(zhì)量情況不容樂觀。因?yàn)橛∷㈦娐钒迤焚|(zhì)的好壞，取決于印制電路板上每根線條、每個(gè)孔品質(zhì)的好壞，而一塊板上數(shù)以千計(jì)的線條和孔中任意一個(gè)發(fā)生過細(xì)、過粗、殘缺、針孔、粘連、斷開、錯(cuò)位等質(zhì)量問題，都會(huì)影響最終產(chǎn)品質(zhì)量，或?qū)е庐a(chǎn)生廢品。電路板的層數(shù)越多，問題越突出，造成的廢品率越高。

由于電路板在生產(chǎn)過程中受許多不確定因素的影響如原材料、設(shè)備穩(wěn)定性、溫度、環(huán)境以及人為的錯(cuò)誤操作等，造成缺陷是很難避免的，出現(xiàn)的故障基本都是線路錯(cuò)誤，主要可分為：短路、斷路、毛刺、缺損幾類。如果不及時(shí)地將這些質(zhì)量問題檢查出來，勢必在PCB板調(diào)試和使用過程中留下隱患，造成更大的損失，所以必須實(shí)施嚴(yán)格的中間檢驗(yàn)。

近幾年，隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印刷電路板(PCB)行業(yè)也快速發(fā)展起來。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，全球PCB的產(chǎn)值約占電子元器件總產(chǎn)值的18%，而我國產(chǎn)值和產(chǎn)量均居世界第一位。印刷電路板(PCB）作為電子工業(yè)中最基礎(chǔ)和最活躍的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展迅速，并且隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的日益發(fā)展，印刷電路板也朝著超薄型、高密度、多層數(shù)、高性能等方向發(fā)展。