PCB線路板常見缺陷一是虛焊，二是粘連，三是銅箔脫落。虛焊的原因主要是元件腿和銅箔沒有處理干凈，應該先處理干凈兩者，元件腿要先搪錫（銅箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪錫）；烙鐵溫度不能過高，過高會使烙鐵頭燒死不吃錫，還容易使銅箔脫落；烙鐵一次吃錫不能太多，多了會使兩個焊點間粘連。

電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。