PCB加工過程中，每層圖形以及最終阻焊層的形成都離不開光敏材料，這些光敏材料包括干膜.阻焊油墨等.圖形形成的過程分為三個步驟，整板覆光敏材料.曝光顯影.其中曝光是采用紫外光進行的.為保證在曝光前的覆有光敏材料的PCB生產板不產生不希望的曝光，在生產過程中，往往采用不含有紫外線成分的黃光燈管。

.黃光燈管在保證產品品質的同時，也帶來了一些負面影響.員工長期在黃光條件下工作，易產生疲勞導致對版偏以及生產效率的低下.為了提高產品的品質以及員工的生產效率，測試LED燈管對于PCB光敏材料的影響，嘗試LED燈管代替不含紫外線的黃光燈管.

其中，紫外線是電磁波譜中波長從10 nm到400nm輻射的總稱，不能引起人們的視覺.紫外線能夠使含有溴化銀的照相底片感光.紫外線同樣可以使光敏材料發(fā)生聚合反應，從而制作出PCB的圖形.