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未來(lái)ATMI將鎖定環(huán)保法規(guī)較嚴(yán)苛的歐洲與北美市場(chǎng),并同時(shí)積極耕耘中國(guó)大陸市場(chǎng)

2013
12/03
本篇文章來(lái)自
捷多邦

在早些年,線(xiàn)路板屬于高科技行業(yè),國(guó)外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出,一度束縛和限制了線(xiàn)路板行業(yè)的發(fā)展壯大??墒乾F(xiàn)在我們線(xiàn)路板企業(yè)的發(fā)展卻受到了地方的限制,越是經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的地方這種限制就越大,為什么?因?yàn)樵诓恢挥X(jué)間,線(xiàn)路板企業(yè)發(fā)展成了政府眼中的污染大戶(hù)、耗能大戶(hù)、用水大戶(hù)!在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天,一旦戴上這樣的“帽子”,線(xiàn)路板企業(yè)就真的要被“人人喊打”了。

 

在電子產(chǎn)品中,隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增,組裝技術(shù)的地位正日臻重要,組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。

 

從1995年起,組裝襯底材料專(zhuān)用的清洗劑氟里昂和三氯乙醚會(huì)破壞地球的臭氧層,國(guó)際上就實(shí)行禁用。另外,在組裝工藝中焊接用的鉛(Pb)和揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)、樹(shù)脂系列布線(xiàn)板等組裝材料都面臨環(huán)境保護(hù)問(wèn)題。某種意義上說(shuō),在組裝材料與環(huán)境保護(hù)具體選擇的實(shí)施過(guò)程中,環(huán)保在企業(yè)管理中的措施,會(huì)增加企業(yè)負(fù)擔(dān),因此帶有一定的強(qiáng)制性。以Sn-Pb焊接為基礎(chǔ)形成的細(xì)間距QFP為例,它的一次性回流(re-flow)技術(shù)是組裝工程技術(shù)人員幾經(jīng)努力完成的?,F(xiàn)要將它改換成無(wú)Pb焊接時(shí),對(duì)新的焊接材料的組成與評(píng)價(jià)、工藝及可靠性等許多工作則需要從頭開(kāi)始。

環(huán)保創(chuàng)新電路板

 

組裝用的布線(xiàn)板的清洗劑CFC(氟里昂)和三氯乙醚,均會(huì)造成對(duì)臭氧層的破壞,引起地球變暖。國(guó)際社會(huì)從1989年起限制使用,在1995年禁止使用。《蒙持利爾公約CFC協(xié)議條款》規(guī)定發(fā)展中國(guó)家必須在2005年之前全部完成CFC的淘汰工作,屆時(shí)凡使用CFC作清潔溶劑的電子產(chǎn)品,一律禁止使用或出口。美國(guó)還對(duì)含CFC或用CFC處理過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)口征收特別關(guān)稅。組裝技術(shù)中全面廢除使用氟里昂,從改變清洗方式和免清洗二個(gè)思路展開(kāi)。

 

發(fā)達(dá)國(guó)家在PCB等相關(guān)行業(yè)實(shí)施的CFC替代方案中,目前的代用試劑為HCFC(協(xié)議規(guī)定的過(guò)渡化合物)、HFC(氫氟碳化合物)、PFC(全氟甲硼烷)、IPA(異丙醇)、丙醇和乙酸已脂等。按照國(guó)際公約規(guī)定,HCFC可用至2020年,這意味著原用CFC的清洗設(shè)備還可使用相當(dāng)一段時(shí)期。然而,新的研究又表明,PCFC和HFC雖對(duì)臭氧層破壞較小,但都有溫室效應(yīng),尤其PCFC為CO2的1000倍。1997年底在日本召開(kāi)的防止地球變暖的國(guó)際會(huì)議上又對(duì)它們提出質(zhì)疑,因此目前它們的再替代產(chǎn)品即第三代CFC又在迅速開(kāi)發(fā)中。

 

電子組裝除清洗劑帶來(lái)的污染外,還有鉛、銅、錫等重金屬帶來(lái)的污染。眾所周知,Sn-Pb瞬時(shí)易焊性好且質(zhì)量有保證。容易滿(mǎn)足元器件的電、機(jī)械持性和可靠性要求。從射流焊轉(zhuǎn)為回流焊,工藝更為簡(jiǎn)便。但由于錫、鉛均為重金屬,迫切需要對(duì)這一焊接的重新評(píng)價(jià)。在歐美國(guó)家,對(duì)電子工業(yè)焊接用Pb的限制及用量相關(guān)征稅已經(jīng)啟動(dòng)。日本在1994年就出臺(tái)重新分析和評(píng)價(jià)河流的水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),強(qiáng)調(diào)Pb含量要控制在0.01mg/l以下。日本汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)提出到2000年汽車(chē)的排鉛量要降至目前的一半。在這一背景下,世界各國(guó)的無(wú)鉛焊接和無(wú)焊劑連接技術(shù)的開(kāi)發(fā)十分活躍。

 

人們希望開(kāi)發(fā)能采用原有的設(shè)備與工藝的新的無(wú)鉛焊接技術(shù)。它的具體要求是:1)材料成本低;2)具有與Sn-Pb共晶相近的融點(diǎn);3)電特性、機(jī)械特性和化學(xué)特性?xún)?yōu)良;4)與現(xiàn)有的工藝與設(shè)備相兼容;5)適用于目前的組裝焊接;6)可適用于精細(xì)圖形。但遺憾的是至今還沒(méi)有找到能完全滿(mǎn)足以上要求的無(wú)鉛替代品。

 

如今蓬勃發(fā)展的消費(fèi)電子使得PCB抄板、PCB生產(chǎn)加工企業(yè)與日俱增,這也導(dǎo)致了各中小型企業(yè)環(huán)?!傍喞妗钡募哟?。深圳捷多邦為國(guó)內(nèi)獨(dú)具規(guī)模的PCB抄板與PCBA加工企業(yè),擁有30萬(wàn)級(jí)精品制造工廠(chǎng),在不斷擴(kuò)張的道路上一直經(jīng)受著來(lái)自政府各部門(mén)的環(huán)保檢測(cè)。也因此,根據(jù)多年的科研攻關(guān)經(jīng)驗(yàn)及抄板掌握的多項(xiàng)核心技術(shù),如臭氧放電管技術(shù)、臭氧發(fā)生單元技術(shù)、大功率中頻逆變電源技術(shù)、電源控制與監(jiān)測(cè)技術(shù)和自動(dòng)化控制技術(shù)等,二次開(kāi)發(fā)了大型臭氧發(fā)生器。這不僅打破了發(fā)達(dá)國(guó)家在臭氧環(huán)保裝備上的技術(shù)壁壘,同時(shí)也大大降低大型臭氧發(fā)生器技術(shù)在各領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用門(mén)檻,有力地推動(dòng)國(guó)內(nèi)環(huán)保產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為國(guó)產(chǎn)化大型環(huán)保裝備走向世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

 

目前對(duì)以Sn為基礎(chǔ)加Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)、Zn(鋅)等合金的開(kāi)發(fā)十分活躍。Sn-Ag合金中融點(diǎn)和成本偏高,但耐熱且可靠性高,已在歐洲的移動(dòng)電話(huà)和日本的電視機(jī)、辦公自動(dòng)化設(shè)備中開(kāi)始試用。而Sn-Zn,由于Zn易氧化,回流須在N2氣氛中,要在大氣中實(shí)用化還有一段過(guò)程??偠灾?,在減少鉛污染的同時(shí),還要考慮組裝對(duì)窄間距的要求,又要避免使用CFC等。無(wú)論材料與技術(shù)上都還有許多問(wèn)題需要解決。

 

ATMI資深副總裁暨微電子事業(yè)部總經(jīng)理Christian F.Kramer指出,印刷電路板可提煉出高價(jià)值的貴重金屬,因此市場(chǎng)亟需更高效率的回收再利用解決方案。

 

ATMI資深副總裁暨微電子事業(yè)部總經(jīng)理Christian F.Kramer表示,由于現(xiàn)今行動(dòng)裝置產(chǎn)品日益廣泛,且生命周期愈來(lái)愈短,導(dǎo)致電子廢棄物數(shù)量與日俱增,并已成為新的環(huán)境污染問(wèn)題,且導(dǎo)致電子廢棄物處理業(yè)者營(yíng)運(yùn)成本逐漸增加;特別是近3年來(lái)行動(dòng)裝置風(fēng)潮席卷全球,已使得電子廢棄物從2009年的5,000萬(wàn)噸,一舉攀升至7,200萬(wàn)噸以上,更讓廢棄物后段處理難度愈來(lái)愈高。

 

Kramer進(jìn)一步指出,目前這數(shù)千萬(wàn)噸的廢舊電路板系先采用氰化物或王水提煉貴重金屬,再用掩埋或焚燒等方式處理剩余廢棄物,但此一方法不但容易對(duì)環(huán)境造成極大的破壞,且提煉印刷電路板貴重金屬效率也相當(dāng)?shù)?,因此產(chǎn)業(yè)界亟需更有效率的新一代電子廢棄物回收利用解決方案,降低印刷電路板后段處理難度。

 

有鑒于此,ATMI歷經(jīng)4年所開(kāi)發(fā)出的電子廢棄物回收利用技術(shù)--eVOLV,可透過(guò)特殊的無(wú)毒化學(xué)材料與先進(jìn)設(shè)備系統(tǒng)化,提供電子廢棄物處理業(yè)者以化學(xué)處理方式進(jìn)行印刷電路板貴重金屬提煉與廢棄物溶解,其金屬回收率可高達(dá)99%,而溶解出的廢水經(jīng)化學(xué)藥劑中和后,亦可符合現(xiàn)今歐美政府嚴(yán)苛的環(huán)保法規(guī)。

 

事實(shí)上,隨著電子廢棄物數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng),印刷電路板回收再利用的市場(chǎng)商機(jī)亦同時(shí)擴(kuò)大。Kramer解釋?zhuān)?噸廢棄手機(jī)(約6,000支)通常含有約3.5公斤銀、340克金、140克鈀與130公斤銅,總價(jià)值將可達(dá)2萬(wàn)8,000美元;而目前全球功能性手機(jī)與智慧型手機(jī)的年出貨量已達(dá)十億支以上,若再加上平板電腦、筆記型電腦或其他電子產(chǎn)品,則電子廢棄物回收利用市場(chǎng)商機(jī)將相當(dāng)可觀(guān)。

 

未來(lái)ATMI將鎖定環(huán)保法規(guī)較嚴(yán)苛的歐洲與北美市場(chǎng),并同時(shí)積極耕耘中國(guó)大陸市場(chǎng);而臺(tái)灣由于是全球印刷電路板主要輸出國(guó)家,因此也被該公司視為重要的市場(chǎng)。

 

Kramer透露,采用eVOLV技術(shù)的電子廢棄物處理設(shè)備最快將于2013下半年開(kāi)始大量導(dǎo)入市場(chǎng),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界提供具備環(huán)?;瘜W(xué)與綠色工程特性的解決方案。

 

the end