根據(jù)日本電子回路工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年9月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑16.3%至116.9萬平方公尺，已連續(xù)第13個月陷入衰退；產(chǎn)額成長1.0%至457.43億日圓，14個月來首度呈現(xiàn)增長。累計2013年1-9月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑24.9%至958.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退19.6%至3,658.59億日圓。

就種類來看，9月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑1.3%至90.2萬平方公尺，連續(xù)第13個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長6.6%至302.81億日圓，14個月來首度呈現(xiàn)增長。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量腰斬(下滑50.4%)至21.2萬平方公尺，連續(xù)第11個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑19.9%至53.44億日圓，連續(xù)第11個月呈現(xiàn)下滑。

模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退1.8%至5.5萬平方公尺，產(chǎn)額下滑1.1%至101.18日圓。 累計2013年1-9月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑14.0%至755.3萬平方公尺、產(chǎn)額衰退15.5%至2,454.34億日圓；軟板產(chǎn)量大減52.7%至160.6萬平方公尺、產(chǎn)額下滑27.7%至444.58億日圓；模組基板產(chǎn)量衰退28.2%至43.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退26.5%至759.67億日圓。

日本主要PCB廠家有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。