使用嶄新的技術，如BGA與CSP，進行PCB設計，為設計工程師提出了新的挑戰(zhàn)和機遇。

雖然行業(yè)內(nèi)許多人認為球柵列陣(BGA)與芯片規(guī)模包裝(CSP)還是新涌現(xiàn)的技術，但是一些主導的電子制造商已經(jīng)引入或改裝了一種或兩種CSP的變異技術。BGA包裝已經(jīng)發(fā)展成與現(xiàn)在的焊接裝配技術完全兼容。CSP或密間距的BGA具有的柵極間距為0.5, 0.65, 0.80mm，與其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相對較寬的接觸間距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密間距的BGA都比密間距的引腳包裝IC較不容易受損壞。BGA標準允許選擇地去掉接觸點以滿足特定的I/O要求。

當建立為BGA已經(jīng)建立接觸點布局和引腳分布時，包裝的開發(fā)者必須考慮芯片設計以及電路芯片(die)的尺寸和形狀。在計劃引腳分布時要遇上的其它問題是電路芯片的方向。當供應商使用板上芯片(chip-on-board)技術時，通常采用電路芯片面朝上的形式。