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在高速PCB設計中對EMC/EMI予以重視,將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期

2013
09/27
本篇文章來自
捷多邦

PCB是產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的源頭,所以PCB設計直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設計中對EMC/EMI予以重視,將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期加快產(chǎn)品上市時間。因此,不少工程師在此次論壇中非常關(guān)注抑制電磁干擾的問題。

例如,無錫祥生醫(yī)學影像有限責任公司的舒劍表示,在EMC測試中發(fā)現(xiàn)時鐘信號的諧波超標十分嚴重,請問是不是要對使用到時鐘信號的IC的電源引腳做特殊處理,目前只是在電源引腳上連接去耦電容。

PCB板設計中還有需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?相關(guān)人士指出,EMC的三要素為輻射源,傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑制諧波,首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導方式傳播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的。

同時,濾波是解決EMC通過傳導途徑輻射的一個好辦法,除此之外,還可以從干擾源和受害體方面入手考慮。干擾源方面,試著用示波器檢查一下信號上升沿是否太快,存在反射或Overshoot、undershoot或ringing,如果有,可以考慮匹配;另外盡量避免做50%占空比的信號,因為這種信號沒有偶次諧波,高頻分量更多。受害體方面,可以考慮包地等措施。


 

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