21世紀(jì)，可被看作是“環(huán)境技術(shù)”的時(shí)代。在安裝技術(shù)的領(lǐng)域，“無鹵化基板”、“無鉛焊材料”等的開發(fā)及應(yīng)用，說明了安裝業(yè)界對(duì)環(huán)保的越來越重視。

在電子產(chǎn)品中，應(yīng)將來環(huán)保要求的發(fā)展，采用了與目前的無鹵化、無鉛焊 材料技術(shù)路線有所差異的制造技術(shù)。它是在“使原材料可再循環(huán)”的前提下進(jìn)行開發(fā)的。所用的絕緣基材是可再生的熱塑性樹脂，采用的導(dǎo)體材料是高熔點(diǎn)金屬。由于這樣的材料構(gòu)楊，可實(shí)現(xiàn)材料的分離和再生特性。使所制造出的電子產(chǎn)品將不會(huì)廢棄，而可再利用。

伴隨著電路板打樣的發(fā)展趨向，多層板將與IC封裝的多引腳化發(fā)展相適應(yīng)，而加速它的高密度化進(jìn)展。為此，按過去的全貫通孔和積層法多層板工藝法去制造的多層板，將是“更加復(fù)雜的多層板”。

PALUP針對(duì)上述的發(fā)展趨勢(shì)具有前瞻性的對(duì)多層板工藝法進(jìn)行了重大改革，它的制造過程只是將一片片單面基板疊合在一起，進(jìn)行一次性的層壓成型加工制成多層板。使用得原來多層板的復(fù)雜工藝就了簡易工藝。并且在層壓加工過程中，也就形成了可任意設(shè)定的疊加通孔、形成了可不受層數(shù)限制的配線層。