我們不難發(fā)現(xiàn)，今年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展在延續(xù)去年的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)而平穩(wěn)增長(zhǎng)，但隨著一些電子產(chǎn)業(yè)相繼進(jìn)入高峰后，硬板市場(chǎng)的遞增速度已有所趨緩。受今年P(guān)CB硬板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)一直激烈影響，現(xiàn)貨行情顯示，國(guó)內(nèi)中小廠商已很難拓展新的發(fā)展空間，因此從年初至今，硬板營(yíng)收尚未出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的跡象。

就目前深圳現(xiàn)貨市場(chǎng)各產(chǎn)品需求來(lái)看，來(lái)自個(gè)人計(jì)算機(jī)類(lèi)的主機(jī)板（MB）、筆記型計(jì)算機(jī)（NB）、服務(wù)器，包含基地臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)通訊類(lèi)在內(nèi)的通訊用板，甚至許多消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如光電、內(nèi)存模塊、PDA、DSC等PCB用板，均出現(xiàn)回溫跡象。經(jīng)驗(yàn)經(jīng)銷(xiāo)商預(yù)計(jì)，第三季度起PCB 廠商營(yíng)運(yùn)可望逐季走揚(yáng)，預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)高峰期應(yīng)集中在11 月份前后。然而，在PCB整體營(yíng)收情況一片大好的同時(shí)，我們也看到，由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，硬板市場(chǎng)的利潤(rùn)空間正一步步縮小。

而對(duì)于現(xiàn)貨市場(chǎng)的PCB板經(jīng)銷(xiāo)商來(lái)說(shuō)，適時(shí)把握這一動(dòng)向，逐漸將重點(diǎn)實(shí)行轉(zhuǎn)移，掘金增層板、撓性板和封裝載板等高技術(shù)含量的PCB板，搶占新一波商機(jī)，才不失為精明之舉。

業(yè)界認(rèn)為，硬板市場(chǎng)增幅不再后，廠商可將產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)放在增層板、撓性板和封裝載板等高技術(shù)含量及特殊要求的電路板打樣，這將是一個(gè)既符合其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史和現(xiàn)狀，又符合今后PCB發(fā)展大趨勢(shì)的必然選擇。