Prismark公司分析2012年全球電路板打樣的增長率為-2.0%,總產(chǎn)值為543.10億美元。預(yù)測2013年全球增長3.2%,達到560.71億美元。未來的全球線路板市場和覆銅板發(fā)展將繼續(xù)“月亮走、我也走”的關(guān)系,按全球PCB市場增長率3.2%計算,覆銅板市場產(chǎn)值也將由95.52億美元增長到98.6億美元。
從2013年半導體、PCB和剛性覆銅板產(chǎn)值預(yù)測來看,預(yù)測2013年全球PCB產(chǎn)值為560.71億美元,比2012年全球PCB產(chǎn)值543.10億美元增長3.2%,依據(jù)這兩
點,可以預(yù)測出2013年全球剛性覆銅板的增長率。
總的說來,2013年的國際政治經(jīng)濟形勢似乎比2012年好,有利因素增多,但變數(shù)仍不少,因此,總體態(tài)度是謹慎有利的。
據(jù)WSTS分析,2012年全球半導體產(chǎn)值為2899億美元,比2011年全球半導體產(chǎn)值億美元降低3.2%;預(yù)測2013年全球半導體產(chǎn)值為3031億美元,比2012年全球半導體產(chǎn)值2899億美元增長4.6%。