現(xiàn)在技術(shù)層面發(fā)展的比較快，越做越薄，而國外高端的基板技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，對(duì)于國內(nèi)的企業(yè)這是一個(gè)重大挑戰(zhàn)。

工藝方面，現(xiàn)在產(chǎn)品越來越微型化，國內(nèi)企業(yè)受到技術(shù)的限制，在線路的制作技術(shù)，包括鍍金技術(shù)、無引線電路技術(shù)等，以一個(gè)基板來講，做小型化就要做到更薄，線路更細(xì)，線越做越細(xì)的時(shí)候，線的結(jié)合率就會(huì)降低，但將線埋入板中，這樣就會(huì)提高控制性，板子的整體平整度也會(huì)越好，在后期的封裝中，平整度越高，所得到的的良率也會(huì)提高，而孔更小，孔更小就涉及到一個(gè)對(duì)位技術(shù)，另一個(gè)就是表面固錫，這些都是要繼續(xù)提高研究的方向。

材料方面，基本上材料都是掌握別人手中，包括板材，做線路的鋼模，封裝用的膠，這些高端的材料基本上全不來自國外，這對(duì)國內(nèi)的發(fā)展是嚴(yán)重的阻礙，所以國內(nèi)政府現(xiàn)在已經(jīng)開始做一些重大專項(xiàng)，支持包括基板在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展起來，希望民族企業(yè)能夠快速趕上國外的步伐，因?yàn)槭艿街萍s是無法真正發(fā)展起來的。

關(guān)于新的PCB線路板技術(shù)，3DPCB和嵌入式PCB，是從板子的結(jié)構(gòu)上埋入了IC芯片，以達(dá)到一個(gè)高度的整合，目前此類技術(shù)還是主要在日本研發(fā)中，還未大量的集成應(yīng)用，這類板子的芯片埋入會(huì)帶來散熱問題，主要考驗(yàn)的是工藝，將直接影響到產(chǎn)品的良率。