在汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)、軍事/航天航空和通訊領(lǐng)域，PCB加工描寫(xiě)的復(fù)雜度一直在不斷增加，信號(hào)完整性、電源完整性、可制造性、本錢(qián)及可靠性等要素，跟著使用領(lǐng)域的不一樣呈現(xiàn)出較大差異。

描寫(xiě)復(fù)雜度增加推進(jìn)勞動(dòng)力格局也發(fā)生了很大改動(dòng)，包括工程師職位和數(shù)量。描寫(xiě)團(tuán)隊(duì)正本底子只需描寫(xiě)、計(jì)劃布線工程師和項(xiàng)目處理者，如今則增加了FPGA、機(jī)械、系統(tǒng)架構(gòu)、SERDES、電源完整性、熱處理、信號(hào)完整性等工程師，而且他們需要協(xié)同工作。

Mentor業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)司理David Wiens標(biāo)明：“當(dāng)面臨PCB板更厚，多次樣機(jī)制造的本錢(qián)更高、時(shí)辰更多，制造良率更低一級(jí)疑問(wèn)時(shí)，描寫(xiě)者就應(yīng)該考慮選用三維PCB系統(tǒng)描寫(xiě)技術(shù)，這也將是PCB系統(tǒng)描寫(xiě)的下一個(gè)首要趨勢(shì)?！?/span>