【賽迪網(wǎng)訊】10月9日消息，印制電路板（印制線路板）是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

終端熱潮促PCB增長(zhǎng) 為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

我國(guó)2003年－2005年P(guān)CB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長(zhǎng)分別為33％、32％、31％。而自2000年以來(lái)，我國(guó)柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較高的增長(zhǎng)速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長(zhǎng)，我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。