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5G建置將帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長，PCB板作為「電子產(chǎn)品之母」，下游應(yīng)用涵蓋通訊、手機、計算機、汽車等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)發(fā)展對PCB影響為正，終端與基地臺需求總量增加，加上單位終端、基地臺所用PCB面積成長，隨之帶動PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。

目前PCB技術(shù)發(fā)展上，除新制程細線路技術(shù)量產(chǎn)外，大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù)，在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術(shù)，與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術(shù)，以便因應(yīng)5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關(guān)產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù)。

觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響，以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點。

高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環(huán)氧樹脂玻璃布壓制，顏色方面整板比較均勻，鮮艷。密度比低頻板要大。一般高頻板都用在頻率為1G以上的電路。它的介電常數(shù)是關(guān)鍵，必須很小很穩(wěn)定，介質(zhì)損耗很小，不容易吸水防潮，耐熱，耐腐蝕等優(yōu)良的性能。

HDI 板是高功率密度逆變器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。 是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力。

普通印刷電路板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復(fù)合基板、環(huán)氧板（也叫3240環(huán)氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）制作，紙基板及復(fù)合基板。

對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

美國的IPC電路板協(xié)會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品技術(shù)稱為HDI （High Density Intrerconnection，高密度互連）技術(shù)的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度互連技術(shù)。但是這又無法反映出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。