10月16日中午發(fā)布項(xiàng)目進(jìn)展公告稱，公司投資2.8億元建設(shè)的印刷電路板（FPCB）產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、投資3.88億元建設(shè)的新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項(xiàng)目主體廠房建設(shè)均在10月16日成功封頂。

該公司7月初發(fā)布公告稱，決定實(shí)施印制電路板（FPCB）產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，預(yù)定2014年10月以后正式投產(chǎn)運(yùn)營，2016年達(dá)產(chǎn)經(jīng)營，預(yù)計(jì)屆時(shí)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入約39120萬元，實(shí)現(xiàn)盈利約5400萬元。項(xiàng)目目標(biāo)市場以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD 模組用FPCB等為主要產(chǎn)品，主要應(yīng)用在筆記本電腦、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)及消費(fèi)性電子等領(lǐng)域。

另一方面，該公司2011年5月6日向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票2,435萬股，募集資金凈額為37,983.32萬元，用于新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項(xiàng)目，原定2012年12月投產(chǎn)，2013年3月公司臨時(shí)股東大會批準(zhǔn)將項(xiàng)目建設(shè)工期延至2014年3月，同時(shí)提高投資額至3.88億元。項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)和銷售1-2階高密度互聯(lián)（HDI）印制電路板、單雙面高導(dǎo)熱金屬（鋁基）印制電路板和6層及以上多層印制電路板。