隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。隨著元件集成化小型化，迫使PCB加工行業(yè)走向?qū)Ь€精細化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域。

來自德國的LPKF公司專注激光系統(tǒng)快速PCB制作技術(shù)30多年，采用環(huán)保的、創(chuàng)新的解決方案實現(xiàn)在極短的時間內(nèi)完成樣品電路板制作。

作為成熟設備和應用領(lǐng)域的專家LPKF公司已服務幾千家大型企業(yè)、研究所、高校用戶，對于解決各種實際問題有著豐富經(jīng)驗，能夠在研討會上提供詳盡的咨詢。經(jīng)驗豐富的應用工程師與您探索適合需求的工藝技巧和技術(shù)訣竅，并可以和您一起探索/解決新材料的加工工藝和電路板加工的新工藝。