印制電路板(PCB)上游銅箔、玻纖紗布及銅箔基板(CCL)廠10月營收悉數(shù)出爐，上市柜CCL廠聯(lián)茂、臺(tái)光電、合正、華韡及臺(tái)耀等各廠，僅華韡優(yōu)于9月，合正并創(chuàng)前史等級(jí)低;但銅箔廠金居月增逾13%，上柜三家玻纖紗布廠富喬、建榮、德宏也都優(yōu)于9月。PCB工業(yè)受全球景氣不振沖擊，下半年旺季不旺，蔡茂禎著重，不只CCL此刻市況似已在10月落底，當(dāng)前稼動(dòng)率也有多半，11月應(yīng)可上升，預(yù)期平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)股動(dòng)高密度銜接(HDI)板、軟性打印電路板(FPC)需要，特別是智能型手機(jī)賤價(jià)化，更有火上加油的作用，聯(lián)茂活躍計(jì)劃這塊范疇，并不看淡下一年的體現(xiàn)。聯(lián)茂近年也跨入軟性打印電路板(FPC)上游的軟性銅箔基板(FCCL)，當(dāng)前FCCL月產(chǎn)能約130萬平方呎，稼動(dòng)率約五成，單月奉獻(xiàn)營收約250萬美元，初試啼聲已獲利，下一年單月營收可達(dá)300萬美元，不掃除在400萬美元時(shí)，計(jì)劃分割為獨(dú)立公司。

CCL上游玻纖紗布大廠富喬指出，當(dāng)前銅價(jià)似已止跌，下流CCL庫存也在等級(jí)低水位，預(yù)期大陸新年前有時(shí)機(jī)帶來一波備貨需要并安穩(wěn)價(jià)錢，將樹立玻纖紗庫存因應(yīng)，一起筆記本電腦新標(biāo)準(zhǔn)Ultrabook、智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)迭推新機(jī)及降價(jià)，也有助PCB景氣。銅箔廠金居成績(jī)?cè)?0月就已回溫，該公司著重，以當(dāng)前接單看來，11月不會(huì)再下滑。

5月，奧特斯科技與體系技能股份公司(AT&S)宣告其商場(chǎng)策略，將進(jìn)步在中國的產(chǎn)能和商場(chǎng)占有率，以滿意因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和平板電腦商場(chǎng)高速添加而帶來的全球關(guān)于高端印制電路板(PCB)的商品需要。依據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財(cái)務(wù)陳述：AT&S第二季度的銷售額到達(dá)1.314億歐元，經(jīng)營贏利1500萬歐元，創(chuàng)史上最佳水平。值得一提的是，60%的第二季度總收益都來自中國商場(chǎng)。

據(jù)奧特斯CEO葛思邁(AndreasGesternmayer)泄漏，“至今停止，奧特斯在中國商場(chǎng)的總出資為7億美元。咱們剛剛完成了上海工廠最終一條產(chǎn)線的投產(chǎn)，重慶工廠也已發(fā)動(dòng)土建，開展順暢。2011年7月底，上海工廠產(chǎn)能完成悉數(shù)滿載。新增的3條出產(chǎn)線分別在本年5月和8月投產(chǎn)，再次印證了高端PCB商品的井噴添加和需要。整體來講，上海工廠產(chǎn)能共晉升30%到達(dá)年產(chǎn)量71萬平米(技能上最大產(chǎn)能)?！币?yàn)樯虾５墓S的土地儲(chǔ)備和出產(chǎn)才能現(xiàn)已徹底竭盡，奧特斯在中國的西部城市重慶樹立了新的制作基地，以滿意不斷添加的商場(chǎng)需要。葛思邁表明，“本年出資的重慶新工廠，將分為三期進(jìn)行建造，共占地125,000平方米，于2013年發(fā)動(dòng)出產(chǎn)。當(dāng)前，第一期建造已于2011年6月開工，開展順暢，咱們將依據(jù)客戶需要和新技能所需裝置基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備?！北M管出資于西部城市，可是從工廠的設(shè)備技能含量到出產(chǎn)的商品都與上海工廠沒有什么區(qū)別，能夠看出并不是為了尋覓更低的本錢而在中西部設(shè)廠的代工公司的做法。

電子職業(yè)信息征詢公司Prismark公司的剖析陳述指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均添加率變成全球開展最快的PCB商場(chǎng)。至2015年，中國商場(chǎng)的HDIPCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%晉升為50%。工研院表明，國內(nèi)PCB工業(yè)正進(jìn)行整并風(fēng)，特別在中國大陸廢水排放總量的約束下，藉由并購大陸廠房的方法，能夠革除因新建廠房將受限于廢水排放總量的約束，亦能夠敏捷晉升產(chǎn)能，以因應(yīng)景氣復(fù)蘇的訂單需要，顯現(xiàn)PCB工業(yè)正逐漸走出景氣低迷的窘境。他們以為，接下來技能研制才能才是決勝的要害，特別3C電子商品走向輕浮化，關(guān)于高階HDI板需要遽增，最受注目的iPhone4推出后，其所選用HDI版為最高階之a(chǎn)ny-layerHDI板，已將智能型手機(jī)之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反雙面均打上IC組件，使其能夠與電池并排在一起，到達(dá)厚度減薄的作用。國內(nèi)PCB廠商為滿意將來商場(chǎng)需要，正進(jìn)行HDI板技能晉級(jí)的動(dòng)作，例如耀華(2367)正在宜蘭利澤建立新廠房，估計(jì)將本來土城廠80部鉆孔機(jī)移到利澤，而挪出來的空間將新增設(shè)3條HDI出產(chǎn)線。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有添加HDI板產(chǎn)能的規(guī)畫。

在未來幾年，我們有理由相信，電子電路板行業(yè)必定會(huì)呈現(xiàn)出幾何的增長(zhǎng)，要想在這個(gè)行業(yè)分得一杯羹的企業(yè)就要更加的努力了，無論是昆山、杭州、重慶的廠商，都要通過不斷的進(jìn)步來提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力。