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别家做不了的,我们都可以做!
FPC软板
FPC软板
HDI盲埋孔
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
孔径: ≥0.10mm-0.15mm
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数: 1-4阶;任意阶;
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线,进口填孔药水)
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ;
样板、批量均可接;
HDI盲埋孔
高精密阻抗板
层数/板厚/铜厚: 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距: min 3/3mil
孔径: ≥0.15mm
阻值范围: 50-125Ω
阻值公差: +/-10%
产品类型: 普通FR4阻抗板;高频阻抗板;高频+FR4混压阻抗板;
备注:我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告;
高精密阻抗板
铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基;双面混压FR4+铜/铝基;
双面夹芯铝基;热电分离铜/铝基;
铜基/铝基板
为了优化客户体验,提升服务效率,同时更好地回馈广大客户的支持与厚爱,我司决定自即日起对部分FR-4双面板及四层板(默认TG150)的价格结构进行重要调整,大部分产品将享受降价优惠,降幅高达11%。我们希望在保持高品质产品与服务的同时,为您提供更加合理与竞争力...
查看详情慕尼黑上海电子展(electronica China)作为电子行业一年一度的盛会,始终引领着全球电子产业的发展趋势。今年,捷多邦将携最新产品和技术,与您共同见证这一科技盛宴。展会详情举办时间:2024年7月8日—10日举办地点:上海新国际博览中心捷多邦展位:E7展馆,展位号...
查看详情TG150、TG170板材免费升级! 捷多邦由衷感谢各位客户长期以来对我们产品的信任与支持。您的满意与支持是我们不断前进的动力。为进一步提升产品质量,满足市场日益增长的需求,我们决定自即日起,将原先多层板(≥3层)使用的建滔板材逐步升级为生益板材!替换方案:...
查看详情1、UV打印技术:解锁彩色PCB印刷新姿势传统的PCB印刷技术已经无法满足现代电路板制作的美观度需求。捷多邦引进UV打印设备,利用紫外光固化油墨,实现在各种材料上的高质量图像打印,包括玻纤板、金属基板,陶瓷基板、软板、软硬结合板等。2、只需35元,享受彩色PCB印...
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